微米厚U-Al薄片的扩散连接.PDFVIP

第45 卷 第7 期 稀有金属材料与工程 Vol.45, No.7 2016 年 7 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING July 2016 微米厚U-Al 薄片的扩散连接 1 2 2 1 1 廖益传 ，吕学超 ，张鹏程 ，任大鹏 ，郎定木 ( 1. 中国工程物理研究院，四川 绵阳 621900) (2. 表面物理与化学重点实验室，四川 绵阳 621907) 摘 要：开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚Al 片和微米厚U 片的真空热压扩散连接实验，并对界面层进行了 显微结构分析、元素能谱分析和纳米压痕测试。获得了U-Al 机械结合无扩散层的工艺参数：350 ℃/63 MPa/1 h 。保温 1 h 条件下，U-Al 扩散层均匀化的工艺参数为400 ℃/80 MPa ，扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl2 。 关键词：U ；Al ；扩散连接；真空热压 中图法分类号：TB331 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2016)07- 1898-05 微米厚度M-Al （M 表示金属）薄膜连接微器件， 所用贫铀（≥99.9% ）样品尺寸 Φ12 mm、厚度 [1] 在惯性约束聚变研究中有重要的应用 ，可用作激光轰 200 μm 左右，通过先切割后双面磨抛的方式获得，双 击靶材，可用于求解金属在极端环境下的物态方程。文 面抛光处理。所用纯铝（≥99.99% ）样品Φ12 mm、 [2] 献报道的主要是采用镀膜的方法 制备M-Al 微器件。 厚度约50 μm ，通过精密轧制的方式获得，表面光洁。 在物态方程研究领域，异种金属微器件采用体材连接的 U 、Al 薄片在丙酮中超声清洗，迅速用冷风干燥， [3] 相对较少 ，对于U-Al 体系，鲜有文献报道。在扩散 并迅速放入真空热压装置中抽真空。在不同温度、压 理论指导下的真空热压技术在理论和试验方面均有广 力和保温时间条件下做了若干轮次的 U-Al 扩散连接 泛研究，是一项比较成熟的技术。文献采用真空热压技 实验。选取的 U-Al 扩散连接实验温度分别为 300 、 [4] [5] [6] 术实现了Al/Cu 、Al/Mg 、Fe Al/Cr18-Ni8 不锈钢 、 350 、400 、450 ℃，压力分别为28 、35 、63 、70 、80 3 [7] Cu/410 不锈钢 等的扩散连接，并对连接界面进行了显 MPa ，时间分别为0.5 、1、1.5、2 h 。真空热压扩散连 微分析，获得了较好的连接