Allegro绘制PCB流程.pdf

Allegro绘制PCB流程 单位换算 1mil=0.0254mm 1mm=39.3701mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。 1新建工程，File-- New... --[ProjectDirectory]显示工程路径 --[DrawingName]工程名称，Browse...可选择工程路径 --[DrawingType]工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Packagesymbol 2设置画布参数，Setup--DesignParameters... --[Design] 单位为Mils，Size为other，2位精度， Width与Height分别代表画布的宽高 LeftX与LowerY代表原点位置坐标 点击Apply使修改生效 --[Display] 勾 Gridon, 打开SetupGrids... 将Non-Etch和AllEtch 中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm 3设置库路径，Setup-- UserPreference... 将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录， --[Paths] --[Library]指定modulepathpadpathparampathpsmpath到封装所在目录 4绘制板框，Add--Line Class:SubClass=BoardGeometry:Outline 5倒角，Manufacture--Dimimension/Draft--fillet 倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil 分别点击倒角的两条边完成倒角 6设置允许布线区，Setup--Areas-- RouteKeepin Class:SubClass=RouteKeepin:All 一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil) 方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy 选择Class:SubClass=RouteKeepin:All， Size选择Contract 向内缩进，Offset填充20mil， 点击板框完成复制，此方法亦使用步骤7 7设置允许元件摆放区，Setup--Areas-- PackageKeepin Class:SubClass=PackageKeepin:All 一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致 方法2：使用Z-Copy命令 8放置机械安装孔，Place--Manual --[AdvancedSettings]勾 Library --[PlacementList] --[Mechanicalsymbols]选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置 注：使用“选择多个元件，右键Aligncomponents”对齐元件。 9设置层叠结构，Setup--Cross-section 双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走 线Bottom层，底层空气 多层板需要做相关层添加[FIXME] 10导入网表，File-- Import--Logic... --[Cadence] 选择DesignentryCIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径 导入完成后File--Viewlog...查看导入错误信息，确保0errors，0warnings 11放置元器件，Place--QuickPlace... 选择Placeallcomponents,点击place完成自动放置 检查Unpalcedsymbolcount显示状态，确认未放置的元件为0 注：有关元器件突出板框外的KCDRC 问题 删除该DRC Display--Waive DRCs--Waive命令，点击DRC删除即可。 12约束设置，Setup--Constraints--ConstraintsManager... --[Physical] --[PhysicalConstraintSet] --[AllLayers] 线宽设置为=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大） --[Net] --[AllLayers] 电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大