《电子线路CAD实用教程》第7章PCB编辑环境.ppt

7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （3）过孔 过孔涉及的参数主要是孔径尺寸与外径尺寸，孔径尺寸指过孔的内径大小，与印制电路板的板厚和密度有关，孔径尺寸比插针式元器件的孔径尺寸小，过孔外径尺寸指过孔的最小镀层宽度的两倍加上孔径尺寸。 7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （3）过孔 一般设计电路时对过孔的处理有以下原则： ①尽量少用过孔，一旦选用了过孔，需处理好过孔与周围实体的间隙； ②需要的载流量越大，所需过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层所用过孔就要大一些。 7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （4）铜膜导线 铜膜导线是在印制电路板上用来连接电路板上各焊盘、过孔的连线，它是电路设计中的主要组成部分之一。印制电路板的基板是由绝缘隔热，不易弯曲的材质制成，在基板上覆铜后，覆铜层按设计时的布线经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制的铜膜导线。 7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （5）元器件封装 元器件封装（Footprint）是指在印制电路板上代替实际元器件的图形符号，元器件封装包括元器件的外形和引脚信息，例如元器件的引脚分布、直径及距离等。在Protel 99 SE中，元器件封装的外形一般为黄色，而对于不同类型的元器件焊盘颜色各不相同，由于元器件封装是包含元器件外形以及引脚信息的图形符号，帮具有相同外形和引脚的不同元器件可使用相同的封装。 7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （5）元器件封装 元器件封装按照元器件引脚的不同可分为两大类： ①直插式元器件封装 ②表面粘贴式元器件封装 7.3 设置环境参数 PCB电路板设计过程中环境参数的设置包括电路板图纸的设定、板层的类型和板层的设置。 ● 图纸的设定 ● 板层的类型 ● 板层的设置 7.3 设置环境参数 ● 图纸的设定 7.3 设置环境参数 ●板层的类型 在设计印制电路板时，首先要了解电路板的类型和工作层面。Protel提供了多个工作层面供用户选择：16个内层电源/接线层，16个机械层。在层管理器中用户可以看到电路板板层的结构和立体效果。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，可以打开板层管理器。 7.3 设置环境参数 ●板层的设置 选择【Design设计】/【Option…选项】命令，或者在右键菜单选择【Design】/【Board Layer…】命令，将出现【Document Options】对话框，在此对话框中可以对电路板工作层进行设置。 7.3 设置环境参数 ●板层的设置 7.4 电路板的规划 在进行电路板设计之前，必须首先明确电路板的形状，并预估其大小，然后再设定电路板的边界和放置安装孔。电路板的边界包括物理边界和电气边界。物理边界是定义在机械层之上的，而电气边界则是定义在禁止布线层上的。通常情况下，制板商认为物理边界与电气边界是重合的，因此在定义电路板的边界时，可以只定义电路板的电气边界。规划电路板的方法有两种：一种是手动规划电路板，另一种是使用向导规划电路板。Protel 99SE有许多的模板，这些模板都有具有各自的标题栏、参考布线规则、物理尺寸和标准边缘连接器等。 7.5 PCB设计的基本原则 ●电气连接正确 ●符合电路设计者意图 ●符合电路板的安装要求 ●元器件布局合理 ●电路板布线合理 ●便于安装和调试 【实例7-1】利用向导规划电路板（P132） 在PCB编辑环境中有印制电路板向导，利用向导可以对电路板的各种参数进行设置，可以设计满足要求的各种多层电路板。 课堂演示 【实例7-2】人工规划电路板（P135） 在PCB编辑环境中，可以人工规划电路板的尺寸和大小，也就是定义电路板的电气边界线，同时对电路板的各种参数进行设置，可以设计满足要求的各种多层电路板。在PCB板编辑中有多层的操作，本实例利用鼠标来规划电路板的电气边界。 课堂演示 【实例7-3】加载元件封装库（P137） PCB设计好后即可对编辑环境进行元件库的选择。在PCB编辑环境中有些默认的元件封装库，也可以在PCB软件自带的库文件中进行选择所需的封装元件库，本实例是从PCB浏览器中添加或者移除元件封装库的操作。 课堂演示 * * 电子线路CAD实用教程 华中科技大学出版社 电子线路CAD实用教程 邓 奕 主编 华中科技大学出版社 电子线路CAD实用教程 华中科技大学出版社 电子线路CAD实用教程 邓 奕 主编 华中科技大学出版社 电子线路CAD实用教程 华中科技大学出版社 电子线路CAD实用教程 邓 奕 主编 华中科技大学出版社 电子线路CA