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策画RF CMOS蓝牙收发器.doc

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设计RF CMOS蓝牙收发器 作者:Bob Koupal and Marshall Wang, Signia Technologies Cory Edelman, Agilent Technologies(安捷伦科技) 使用CMOS RFIC 设计2.4GHz蓝牙收发器需要在设计过程中的所有阶段对关键性能 进行仔细的验证。这可以通过EDA软件的几个功能来实现,如提供晶片厂模型库,带有蓝牙测试信号的系统兼容性测试模板,还可以和测试仪器的链接,验证仿真数据和实际测量结果是否一致。 蓝牙设计问题 使用蓝牙标准的短程无线收发器预计将会集成到多种设备中,包括笔记本电脑、打印机、传真机、照相机、蜂窝电话、耳机、家用电器、PDA和其它便携式计算设备。为满足对体积、功耗和低价格的要求,需要采用高集成度的系统芯片(SoC)解决方案。目标是免除昂贵的外部元件,例如声表面波滤波器和电感器,把外部无源元件的数量减到最少,并且不需要使用外部RF调谐元件,使IC能适用于大批量生产的应用。 蓝牙无线链接使用无须许可的2.4GHz ISM频段,信号在80个1MHz信道上以1,600跳/秒 的速率跳频。任何蓝牙解决方案都必须能在包括其它蓝牙设备、无绳电话、微波炉以及使用IEEE 802.11标准无线LAN 系统的条件下可靠 工作,这些设备也工作在2.4GHz频段. 尽管单片射频已经是许多无线标准,例如GSM和CDMA电话规定的目标,但蓝牙是第一个不仅允许高集成度,而且要求高集成度,以满足体积小价格低目标的标准。蓝牙IC设计要求更高的复杂程度,因为它需要把射频、混合信号和数字功能模块块组合在一块芯片上,甚至整体解决方案也只在两块独立的IC上。 两芯片SoC解决方案 Signia Technologies实现了一种两芯片的蓝牙SoC解决方案,它包括1片2.4GHz收发器 IC(图1)和1片基带控制器IC。这种方法优化了材料费(BOM),并为各种应用提供了最大的灵活性。射频IC包括1个级联型低噪声放大器(LNA),它带有用于噪声匹配的源吸收(degenerating)电感器和50Ω的输入阻抗。该LNA的指标为噪声系数4dB,增益15dB, 2.45GHz处的输入三阶截止点为-10dBm。该芯片还包括接收边的IF滤波器、混频器和 解调器,以及发送边的混频器、滤波器和功率放大器(PA)。该功率放大器用芯片上的高Q值电感器与50Ω匹配,提供20dB增益,+8dBm P1dB和15%的功率增加系数(在P1dB 处)。 图1 Signia Ulysses SBT5010蓝牙收发器框图。示出了对各重要功能块所使用的 主要仿真模拟方法。 该芯片还包括GFSK(高斯移频键控)调制∕解调器,2.4GHz PLL,正交压控 振荡器(VCO),可调谐IF滤波器,数字时钟恢复电路,DC估算和控制逻辑。该压控振荡器是带有片上谐振器和频率调谐变容二极管电路的完整RFIC。对于2.45GHz处的正交输出,核心VCO仅消耗5mA。其单边带相噪距蓝牙规范有10到15dB的容限。基带IC包括整个蓝牙核心功能,具有USB和UART接口,以及一个创新的主机接口,使该控制器能无需其它部件,就可经配置用于PCMCIA、并行∕打印机端口和PCI接口。两块芯片间的通信通过一个8引脚的BlueRF mode-2双向接口实现。本文着重介绍用于实现芯片组RF部件的方法。 RF设计方法 由于其高复杂度,蓝牙射频SoC需要采用不同的方法进行模拟和布图。传统RF建造块设计从元件技术指标开始,选择一种电路拓扑,然后使用谐波平衡或封装模拟的方法进行仿真。在SoC设计中,需要同时使用几种规范,这是因为电路所包括高频模拟和混合信号部分需要有类似SPICE的模拟和用于定时分析的Verilog,而其它部分则是纯数字的,仅需Verilog模拟。在设计中,模拟部分有数百个有源元件,而数字部分则超过30,000门。设计的复杂性使设计者不能单独使用一种EDA工具模拟整个芯片,因此在系统级必须仔细计划,确保系统中的每一个块的都是正确的。 第一个,也是最重要的系统参数是那些定义功率和噪声预算的参数。蓝牙是标称值为1mW(0dBm)的系统,这样规定的目的是适于短距离工作,同时使其对其它无线系统的干扰很低。它在1MHz带宽上使用高斯滤波频移键控(GFSK)调制,误码率(BER)要求为0.1%,即21dB的载噪比(C/N)。1MHz带宽下的热噪声本底为-114dBm。蓝牙规范要求 接收器灵敏度为-70dBm或更高,这是10米范围的功率级。该规范意味着接收器噪声系数 最大为23dB。但蓝牙的实际应用要求接收器灵敏度要达到-80至-85dBm 的,以在最常用 的各种室内传播环境中克服衰 落的影响(图2)。 图2 定义蓝牙接收器灵敏度的信号

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