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Cu-9．5Ni-2．3Sn-0．5Si合金的固溶处理工艺与组织性能研究
；、 ／： ／： ／： ／； ／；
～ 试验研究 一
0 ＼：／； ／： ／： ／： ．／
Cu．9．5Ni．2．3Sn．0．5Si合金的固溶处理工艺与
组织性能研究
刘东辉 ，廖钰敏 ，邓丽华
(1．赣州逸豪优美科实业有限公司，江西 赣州 341000；
2．江西理．Y-大学材料科学与工程学院，江西 赣州 341000)
摘 要：采用金相显微镜、扫描 电镜、EDAX能谱仪、x射线衍射仪、SIGMASCOPESMP10型导电仪、维氏硬
度计等，研 究了热处理工艺对 Cu．9．5Ni．2．3Sn一0．5Si合金组织和性能的影响。结果表明：Cu一
9．5Ni．2．3Sn一0．5Si合金晶粒尺寸随固溶温度升高而长大；随着固溶温度的升高或固溶时间的延
长 ，电导率先降后升 ，而硬度则下降。此外，合金经 850℃X2h固溶处理后 ，形成 了 si、Ni，si：
相并 占据了 ．(cu，Ni)Sn相的形核位置，此时电导率为 12．0％IACS，硬度可达 152HV。
关键词：Cu．9．5Ni一2．3Sn．0．5Si合金；固溶处理；显微组织；电导率；硬度
中图分类号 ：TG156．94 文献标识码 ：A 文章编号 ：1008—1690(2014)04—0029—04
EffectofSolutionTreatmentonM icrostructureandProperties
ofCu．9．5Ni．2．3Sn．0．5SiAlloy
LIU Donghui．LIAO Yumin ．DENG Lihua
(1．GanzhouYihaoUmicoreIndust~ Co．，Ltd．，Ganzhou341000，JiangxiChina；
2．SchoolofMaterialsScienceandEngineering ，
JiangxiUniversityofScienceandTechnology，Ganzhou341000，JiangxiChina)
Abstract：Efieetofsolutiontreatmentprocessesonmicrostructure，conductivityandhardnessofCu．9．5Ni-2．3Sn一
0．5Sialloywasinvestigated bymeansofOM ，SEM ，EDS，X—ray diffractometer，SIGMASCOPE SMP10一type
conductivitymeter，ViekershardnesstesterandSOon．Theresultsshow thatthegrainsizeofthealloyincreases
withtheraiseofsolution temperature，and thatasthe solution temperaturebecomeshigherorthe timeatthe
temperaturebecomeslonger，theconductivityfirstdescendsthenincreases，whereasthehardnessdecreasesforthe
alloy．Furthermore，afterthealloyissolutiontreatedat850 for2h，thephasesNi2SiandNi3lSi12produceand
occupyapositionwhere 一(Cu，Ni)3Snphasewillnucleate，theconductivityandhardnessbeing12．0％IACSand
ashighas152 HV respectively．
Keywords：Cu-9．5Ni一2．3Sn一0．5Sialloy；solutiontreatment；microstructure；conductivity；hardness
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