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学兔兔 Apr．2011 铸 造 VOI．60 NO．4 FOUNDRY ·333 · 下引法连铸单晶铜试验研究 袁宝龙 ，张 鸿 ，陈明文 ，吴春京 ，王 自东 (1．北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083；2．北京科技大学应用科学学院，北京 100083) 摘要 ：利用自制下引式真空熔炼、氩气保护连续定向凝固设备制备出 16mm的单晶纯铜棒材，研究了各工艺参数对 连铸单晶铜凝固过程 中温度分布的影响，分析了铸锭凝固过程中的表面质量和凝固组织的变化情况。结果表 明：拉坯 速度、熔体温度、冷却水量等工艺参数对固液界面的形状和位置有显著影响，并通过影响固液界面位置和形状来作用 于凝固过程。连铸单晶铜凝固过程中，铜在结晶器内熔点位置即为固液界面位置，理想的固液界面位置在距离结晶器 出口30～40rrlFfl处；铸锭凝 固过程中逐渐淘汰的品面为 (311)、 (220)和 (111)，最后单晶生长的晶面为 (200)，其晶 体生长方向为[1OO]。 关键词：连铸；单晶铜；固液界面；工艺参数；表面质量；凝固组织 中图分类号：TG249．7；TG146．r1 文献标识码：A 文章编号：1001—4977(2011)04—0333—05 StudyonSolidificationProcessofSingleCrystalCopperby DownwardContinuousCasting YUANBao-long’，ZHANGHong’CHENMing—wen2，WUChun-jing。WANGZidong’ (1．SchooIofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofScienceandTechnology Beijing，Beijing100083，China；2．SchoolofApplied，UniversityofScienceand TechnologyBeijing，Beijing100083，China) Abstract=Singlecrystalcopperrod (16mm)waspreparedbydownwardcontinuouscastingwith the seIf-develODed vacuum melting and argon gas protection equipment．Effectofthe process parametersontheternperaturedistributionduringthesolidificationwasresearched，andthechange oftheSLIrfacequalityandthesolidificationstructureoftherodwasanalyzed．Theresultsshow that theprocessparametersincluding thecastingspeed，themelttemperatureandthe coolingwater amounthaveasignificantimpactontheshapeandIocationofsolid．1iquid interface．andbywhich affectthesolidificationprocess．Duringthecontinuouscasting．fhelocationofthecoppermelting pointiSonthesolid—liquidinterface；theideallocati