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反转胶liftOff工艺制备堆栈电感

VoL 第16卷第2期 功能材料与器件学报 16,No.2 OFFUNCTIONALMATERIALSANDDEVICES 2010年4月 JOURNAL Apr.,2010 文章编号:1007—4252(2010)02—0109—05 反转胶lift—Off工艺制备堆栈电感 何大伟,程新红,王中健,徐大朋,宋朝瑞,俞跃辉 (中国科学院上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室上海200050) 摘要:本文采用反转胶lift—og工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间 对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4斗m,最小间距4斗m,厚度为1斗m,线宽误差小于0.51xm 的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微镜和台阶仪观测表明,器件外观良 好成品率高。 关键词:堆栈电感;lift—off;金属剥离;反转胶;SOI 中图分类号:TB34文献标识码:A Fabricationofstackedinductorinversion liR——off by photoresistprocess HE Yue—hui Da.wei,CHENG Zhao—rui,.YU Xin—hong,WANGZhong-jian,XUDa-peng,SONG ofFunctionMMaterialsfor Institute (StateKeyLaboratory Informaties,Shanghai of andInformation of Microsystem Technology,ChineseAcademy Sciences,Shanghai200050,China) inversion this stackedinductorswerefabricatedwiththreemetal bythe Abstract:Inpaper,the layers the ofmetal selectionand lift—off effect depositionmethod、photoresistdrying photoresistprocess,and withtheminimummetallinewidthof4 minimum timewere inductors pm,the space analyzed,finally,the of andthemetalthicknessof were deviceshave with 4斗m 1斗m fabricated,The goodappearancehighpro- observedthe

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