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反转胶liftOff工艺制备堆栈电感
VoL
第16卷第2期 功能材料与器件学报 16,No.2
OFFUNCTIONALMATERIALSANDDEVICES
2010年4月 JOURNAL Apr.,2010
文章编号:1007—4252(2010)02—0109—05
反转胶lift—Off工艺制备堆栈电感
何大伟,程新红,王中健,徐大朋,宋朝瑞,俞跃辉
(中国科学院上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室上海200050)
摘要:本文采用反转胶lift—og工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间
对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4斗m,最小间距4斗m,厚度为1斗m,线宽误差小于0.51xm
的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微镜和台阶仪观测表明,器件外观良
好成品率高。
关键词:堆栈电感;lift—off;金属剥离;反转胶;SOI
中图分类号:TB34文献标识码:A
Fabricationofstackedinductorinversion liR——off
by photoresistprocess
HE Yue—hui
Da.wei,CHENG Zhao—rui,.YU
Xin—hong,WANGZhong-jian,XUDa-peng,SONG
ofFunctionMMaterialsfor Institute
(StateKeyLaboratory Informaties,Shanghai
of andInformation of
Microsystem Technology,ChineseAcademy
Sciences,Shanghai200050,China)
inversion
this stackedinductorswerefabricatedwiththreemetal bythe
Abstract:Inpaper,the layers
the ofmetal selectionand
lift—off effect depositionmethod、photoresistdrying
photoresistprocess,and
withtheminimummetallinewidthof4 minimum
timewere inductors pm,the space
analyzed,finally,the
of andthemetalthicknessof were deviceshave with
4斗m 1斗m fabricated,The goodappearancehighpro-
observedthe
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