百万门系统级芯片的后端设计.pdfVIP

第 10 卷第5 期 电 子 与 封 装 第10 卷，第5 期 总 第85 期 Vol.10 ，N o .5 ELECTRONICS PACKAGING 20 10 年5 月 电 路 设 计 百万门系统级芯片的后端设计 张　玲，罗　静 （中国电子科技集团公司第58 研究所，江苏无锡2 14035 ） 摘　要：采用0.18 μm 及以下工艺设计高性能的VLSI 芯片面临着诸多挑战，如特征尺寸缩小带来的 互联线效应、信号完整性对芯片时序带来的影响、时序收敛因为多个设计变量的相互信赖而变得相当 复杂，使百万门级芯片版图设计师需深入物理设计，选用有效EDA 工具，结合电路特点开发有针对 性的后端设计流程。文章介绍了采用Synopsys 公司Astro 后端工具对一款百万门级、基于0.18 μm 工 艺SoC 芯片后端设计的过程，分为后端设计前的数据准备、布局规划、电源设计、单元放置及优化、 时钟树综合、布线等几个阶段进行了重点介绍。同时考虑到深亚微米工艺下的互联线效应，介绍了 如何预防串扰问题以及在整个布局布线过程中如何保证芯片的时序能够满足设计要求。 关键词：时钟树；串扰；时序分析；时序优化 中图分类号：TN402 　文献标识码：A　　　文章编号：1681-1070 （2010 ）05-0025-05 A Back-end Design Process for SoC ZHANG Ling, LUO Jing （China Electronics Technology Group Corp oration No.58 Research Institute, Wux i 2 14035, China ） Abstract: Using 0.18 μm and below technologies at high-performance VLSI chips is facing many challenges. Such as interconnect line effect by feature size shrink, the impact of timing from the signal integrity, and the timing complicated because the interdependence of many design variable. So designers have to be deeply involved in physical design, use effective EDA tools, and have to develop the back-end design flow. This paper introduces the back-end physical design process of a SoC based on a tool named Astro of Synopsys, and the layout is displayed and taped out in SMIC 0.18 μm CMOS process. This design is divided into data preparation, floor plan, cell placement, clock tree synthesis, routing and so on. Considering the interconnect effect of the deep sub-micron process, this paper describes how to prevent crosstalk, and how to