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硬件工程师手册 - 全 [华为技术有限公司 - 内参].pdf
硬件工程师手册
目 录
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§ 1.1.1 硬件开发的本过程
§ 1.1.2 硬件开发的规范化
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§ 1.2.1 硬件工程师职责
§ 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能
第二章 硬件开发规范化管理
第一节 硬件开发流程
§ 2.1.1 硬件开发流程文件介绍
§ 2.1.2 硬件开发流程详解
第二节 硬件开发文档规范
§ 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍
§ 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解
第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍
§ 2.3.1 项目立项流程
§ 2.3.2 项目实施管理流程
§ 2.3.3 软件开发流程
§ 2.3.4 系统测试工作流程
§ 2.3.5 中试接口流程
§ 2.3.6 内部验收流程
第四节 PCB 投板流程(陆波写)
§ 2.4.1 PCB 投板系统文件介绍
§ 2.4.2 PCB 投板流程详解
第三章 硬件设计技术规范
第一节 CAD 辅助设计(陆波写)
§ 3.1.1 ORCAD 辅助设计软件
§ 3.1.2 Cadence 简介
第二节 可编程器件的使用
§ 3.2.1 PPGA 产品性能和技术参数
§ 3.2.2 FPGA 的开发工具的使用
§ 3.2.3 EPLD 产品性能和技术参数
§ 3.2.4 Max+PLUSII 开发工具
§ 3.2.5 VHDL 语言
第三节 常用的接口及总线设计
§ 3.3.1 接口标准
§ 3.3.2 串口设计
§ 3.3.3 并口及总线设计
§ 3.3.4 RS-232 接口总线
§ 3.3.5 RS-422 和RS-423 标准接口连接方法
§ 3.3.6 RS-485 标准接口与联接方法
第四节 单板硬件设计指南
§ 3.4.1 电源滤波
§ 3.4.2 带电插拨座
§ 3.4.3 上下接电阻
§ 3.4.4 LD 的标准电路
§ 3.4.5 高速时钟线设计
§ 3.4.6 接口驱动及支持芯片
§ 3.4.7 复位电路
§ 3.4.8 Watchdog 电路
§ 3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器
第五节 逻辑电平设计与转换
§ 3.5.1 TTL、ECL 、PECL 、CMOS 标准
§ 3.5.2 TTL、ECL 、MUSII 连为电平转换
第六节 母板设计指南
§ 3.6.1 公司常用母板简介
§ 3.6.2 高速传输线理论与设计
§ 3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动及端接
§ 3.6.4 布线策略与电磁干扰
第七节 单板软件开发
§ 3.7.1 常用CPU 介绍
§ 3.7.2 开发环境
§ 3.7.3 单板软件调试
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