SMT产品可靠性检验流程.docVIP

SMT 产品可靠性检验流程 检验目的：验证SMT生产之产品，焊点强度可靠性。 检验方法与流程： 焊点外观检验 使用工具：X-Ray，3-D显微镜 主要检查，X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状，BGA, LGA, QFN等零件短路，位移，Void大小等；3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观，吃锡角度等，以及BGA零件外围锡球吃锡外观，锡裂，赃物等 检验频率： X-Ray：针对BGA，LGA产品 每1K，检验1pannel 已经导入 3-D显微镜：针对BGA，LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。 针对不良品分析时使用 检验标准： Void大小的允收标准：IPC610D 规范： 1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准： 2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受 Solder Balls位移判定标准： 1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级 2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级 Solder Balls短路判定标准：所有短路连锡均不能接受 焊点强度检验 使用工具：推拉力机与夹具 主要检查：电阻/电容/电感/SOP，QFP等原件推拉力测量 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时 检验标准： 目前业界暂无检验标准和经验值，除客户单独提出要求。 Dye test染色检验 使用工具：染色剂，真空泵，烤箱，3-D显微镜 主要检查：BGA零件各锡球吃锡是否完好，是否有锡裂现象 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时 检验标准： 在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack（颜色显示）。 经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。 切片检验 使用工具：研磨机，封胶材料，砂纸，抛光粉 主要检查：Cross-section 观察焊点的金相结构，以及IMC成形，焊点的结晶情况。 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时 检验标准： 切片Solder Ball，QFP，SOP样品检验： 1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级 2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级 3：焊点端短路和空焊均拒收。 4：Crack不允许 微观结构与元素分析 使用工具：SEM电子显微镜EDX 主要检查：焊点的微观结构，IMC厚度测量，以及表面元素结构分析 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验，不良分析时 检验标准： Solder Joint IMC厚度检验： PCB PAD端：2-5um , Component Substrate 1-3um EDX判定：通常Solder Ball和元素成分为：Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C，O原子比在10%为正常。 IMC 层的元素成分P的含量约为9-11%为正常。