《焊接基本知识》资料.ppt

TLD 拓利达电子 电子装联的好帮手 焊接基本知识 TLD成都拓利达电子贸易有限公司 TLD成都拓利达电子贸易有限公司 焊接技术 焊台的选择 焊铁头的使用及保养 发热元件的保养 900系列焊铁头的种类及其应用范围 焊铁头的选择 焊接技术 焊接知识 焊接的历史相当悠久，在古罗马遗址中曾发现过锡铅焊料。再往前追述，大约在公元前十世纪就已经有这种技术存在。虽然有如此长的历史，但还不能说这方面的技术目前已经达到完善的程度。其原因在于焊接条件中有很多不稳的因素，而且焊接技术是比较难的。 但是还有很多人轻视焊接，理由是焊接时动手一试，总还是粘上了。所以人们都认为它很简单，但他们却忽视了焊接的可靠性。在无线电技术高度发展的今天，焊接技术落后了。这样说一点不过分。我们从家电及无线电设备的故障原因可以发现，除了器件早期不良和正常消耗外，基本上都是焊接不良照成的。 但是，我们在检验时不可能将焊接不良的焊点一个不漏地查出来 。如果你认识到这一点，就会想到焊接技术并不那么简单，决不是只规定了操作规程和检验标准就可以了。 焊接技术 所谓焊接 就是在两个金属之间熔入焊料，通过加热，焊锡和金属互相扩散而形成合金层，通过金属键连接起来。也可以说是由金属表面的润湿现象而形成的连接方法。 这种连接最大的优点就是几乎看不出被焊件的变化。还有就是导电性能好、可得到足够的机诫强度、焊接所需工具简单、操作温度低。 焊接的基本要求 焊点应接触良好 焊点应具有足够的强度 焊点的外观应美观 焊接的基本要求 焊点应接触良好 保证被焊件间能稳定可靠，通过一定的电流就必须做到焊料与被焊件的表面形成合金层。而决不是把焊料简单的碓附在被焊件的表面上，或只有一部分形成合金，其余部分未形成合金。这样未形成合金层或部分形成合金的焊点被称为虚焊。 虚焊的焊点在短期内可能发现不了问题，但是时间一长，未形成合金的表面经过氧化，使接触电阻变大，就会出现通过的电流变小或通不过电流造成短路。此时，焊点的外观（表面）未发生变化，用眼睛不易检查出来，即使用仪器检查也不容易准确判断。因此，要想使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消灭虚焊现象。 焊接的基本要求 焊点应具有足够的强度 为使焊件不致脱落，焊点必须具有足够的机械强度。锡铅焊料的主要成分是锡和铅，这两种金属的机械强度都比较低，为增加焊点的强度，一般要求被焊件端子的表面形成合金层的面积要足够大，以增加焊接点的机械强度。焊点的焊料太少，强度当然不够。焊料过多，不但不会增加焊点的强度，反而会增加焊料的消耗，还容易造成短路或虚焊等其它问题。 焊接的基本要求 焊点的外观应美观 焊点表面应呈现出光滑状态，不应出现棱角或拉尖等现象。 产生拉尖的原因与焊接温度、时间、撤去烙铁头的方向（运动轨迹）、速度及焊剂等因素有关。 焊接的条件 被焊件必须具备可焊性 被焊件表面应保持清洁 使用合适的助焊剂 一定的温度和时间 焊接的条件 被焊件必须具备可焊性 从焊接的定义可知，焊接的质量主要取决于焊料润湿被焊件表面的能力，即两种金属材料的可润湿性或者说可焊性。 可焊性这个问题对电子产品的装配来说，是一个重要质量影响因素，如果被焊件的可焊性差就不可能焊出合格的焊点。 焊接的条件 可焊性通常有三种机理：完全润湿、半润湿、不润湿。 图a α≥90°，表示不润湿，即焊料只是碓附在被焊件的表面上，未形成合金层。 图b α＜90°，但远远大于0°，只能表示半润湿，即部分形成合金。 图cα≈0°，表示完全润湿，即形成了完全的合金层。 可焊性好差的评定标准就是看焊点是否全部润湿接触。良好的焊接没有半润湿和不润湿。 焊接的条件 被焊件表面应保持清洁 即使选用可焊性好的材料做为被焊件，但由于各种原因任然会影响合金层的形成。例如：被焊件表面附有指纹、油污、灰尘和杂质。被焊件由于储存时间较长或保管不善等原因，使其生成氧化膜。因此在进行焊接前必须保证被焊件表面清洁。 对于油脂和灰尘等物质，可用溶剂清洗方法去处，对于氧化膜一类物质，可借助于助焊剂将它除掉，对于氧化严重的也可用酸性清洁剂进行去除。但清洁后必须彻底冲洗并干燥。 焊接