红外热释电处理芯片BISS0001-tsl.docVIP

BISS0001 TSelect Ver1.20 BISS0001红外热释传感信号处理器 特点 ● CMOS数模混合专用集成电路。 ● 具有独立的高输入阻抗运算放大器，可与多种传感器匹配，进行信号与处理。 ● 双向鉴幅器，可有效抑制干扰。 ● 内设延迟时间定时器和封锁时间定时器，结构新颖，稳定可靠，调节范围宽。 ● 内置参考电压。 ● 工作电压范围+3V--+5V。 ● 采用16脚DIP封装和SOP封装。 脚位排列及定义 管脚序号 DIP16 SOP16 管脚定义 功能说明 1 1 A 触发控制端 2 2 VO 控制信号输出端 1 A1OUT 16 3 3 RR1 Tx调节端 4 4 RC1 Tx调节端 5 5 RC2 Ti调节端 2 VO 1IN-15 3 RR1 1IN+ 14 6 6 RR2 Ti 调节端 7 7 VSS 电源负极 4 RC1 2IN-13 8 8 VRF/RESET 参考电压及复位端 5 RC22OUT 12 9 9 VC 触发禁止端 10 10 IB 运放偏置电流设置 6 RR2 VDD 11 11 11 VDD 电源正极 12 12 2OUT 二级运放输出端 7 VSS IB 10 图8 1VRFBI/rSeSs0e0t01脚位定V义C图 9 13 13 2IN- 二级运放反相端 14 14 1IN+ 一级运放正相端 15 15 1IN