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维普资讯 CN8l—l】66／TP 计算机工程与科学 2001年第 23卷第4期 ISSN 1007-130X COMPUTERENGlNEERING ＆SCIENCE VoI．23，No．4，2001 文章编号；1007—130X(2001)04—0061—05 ASIC器件热设计 TheThermalDesignofASIC 韩 宁，赵博殳 HAN Ning，ZHAO Dun-shu (西安电子科技大学机电工程学院，陕西 西安 710071) (SchoolofElectronicsandMechanics，XidianUniversity．Xi’an710071，China) 摘 要 ：本文利用数值传热学基本原理 ，开发了通用ASIC器件流场及温度场计算程序 在此基础 上，对 ASIC器件的热设计技术作定量分析，络出1器件相关结构因素与内热阻之问的定量关系。 Abstract：Inthispaper，wedevelopedaprogram tocalculatethefluidandtemperaturefieldofA— SIC．Basedonthis，weperform aquantitativeanalysisofthethermaldesignofASIC andgiveOUtthe relationshipbetweenstructuralfactorsofdevicesandthermalresistance． 关键词：ASIC；热设计；数值传热 Keywords：ASIC；therma ldesign；numericalheattransfer 中囝分类号：TK1}TN492 文献标识码：A 1 引言 2 数值热分析原理 由于通信及微电子技术的发展，目前在信号 2．1 控制微分方程 处理器中所采用的ASIC器件，具有工作频率高、 在求解域中任取一控制体，将质量守恒定律、 集成度大、I／0引脚数多等特点，且对封装密度提 动量守恒定律和能量守恒定律用于该控制体后， 出了更高要求。随着组装密度的提高，器件 内部 得到描述流体流动及传热规律的控制微分方程： 的热流密度也急剧升高，尤其是那些封装了大功 连续方程 率集成电路的ASIC，其热流密度已相当可观 ，甚 + ．( )一o (1) 至高达 40W ／cm 。因此，ASIC器件的热设计成了 Navier—Stokes方程 保证器件能够在恶劣环境下正常工作的关键问 题。热设计的关键是如何减小器件至热沉的总热 = 7一古户+古肋； (2) 阻。器件的总热阻由内热阻和外热阻组成。降低 能量方程 外热阻可采用有效的外部散热器，而内热阻的大 小则取决于器件内部的结构设计，因此在器件的 (叫]+ ·V2叫]一 · 矿+阳 一 ·( )+P + 电路设计期间就应考虑采用合理的方案减小其内 ． (kV7，)+ ．D ； (3) 热阻。 - 收稿 日I田：2001o1一O9{惨订日期：2001—0615 基金硬 目：国防