大功率白光LED倒装焊方法研究.PDF

维普资讯 第 19卷第 6期 重庆 邮电大学学报 (自然科学版) Vo1．19 No．6 2007年 l2月 JournalofChongqingUniversityofPostsandTelecommunications(NaturalScience) Dec．2007 大功率 白光LED倒装焊方法研究* 关 呜，董会宁，唐政维，李秋俊 (重庆邮电大学 光电工程学院，重庆 400065) 摘 要 ：介绍 了一种大功率、高亮度 I．ED倒装散热封装技术。采用背面 出光 的蓝宝石 I．EI)芯片，倒装焊接在有静 电放 电(ESD)保护 电路的硅基板上。该封装技术针对传统 LEI)出光效率低下和散热问题做 出了改进，有效提高了 LED芯片的寿命 ，降低 了制造成本。 关键词 ：倒装芯片；白光 I．ED；大功率 I．ED；热阻 中图分类号：TM923．61；TM571 文献标识码 ：A 文章编号：1673—825X(2007)06—0681—03 Flip--chippackagingtechnologyforhigh_。powerwhitelightLED C-UANMing，D()NG Hui—ning，TANGZheng—wei，LIQiu—jUTI (CollegeofElecironicEngineering，ChongqingUniversityofPostsandTelecommunications·Chongqing400065·P，R，China) Abstract：A flip—chippackagingtechnologyforhigh—powerandhigh—brightnessLED whichhaswellhighheat—con ductance． FheI．ED chipsreflectinglightfrom backsidearesolderedontoasiliconsubstratewithelectrostaticdis charge (ESD)controlcircuit．Thispackagingimprovesthelmninescenceandtheradiate—heatcapablenessoftheIra ditionalI．ED ．anditefficientlylengthensI．ED chipslifeandreducesthecostofmanufacture． Keywords：flip—chip；while—ligh*I．ED；highpowerI．ED；thermalresistance 1 LED发光原理 2 大功率 白光 LED的现状 发光二极管 (1ightemiuingdiode，IED)顾名 目前 白光 LED的实现有多种方法[2一，如多芯片 思义是一种可以将 电能转化为光能的电子器件，并 混合 白光法 、紫外光 LED加萤光粉法、蓝光 LED加 具有二极管的特性 。不同的发光二极管可 以发出从 黄色萤光粉法等。由于多芯片 I．ED的结构及其驱 红外到蓝色不同波长的光线 ，可以发出紫色乃至紫 动电路过于复杂，且发热量较单芯片 I．ED大得多， 外光的发光二极管也早已经诞生。这些芯片与能被 在大功率 LED倒装焊方法研究中我们采用单芯片 激发的莹光粉之间的不同组合可以制造全色系的发 倒装蓝光 LED添加黄色萤光粉 (YAG莹光粉)的方 光二极管。 法来实现 。 半导体发光包括激发过程和复合过程 。当系统