基础LED倒装芯片的定义.PDF

基础LED倒装芯片的定义 链接：/tech/97817.html 来源：电源网综合 基础LED倒装芯片的定义 对于LED芯片的概念相信大家都不陌生，但是LED倒装芯片这个概念很多初学者就不会那么熟悉了，本文将为大家 介绍LED倒装芯片的概念，感兴趣的朋友快来看一看吧。 据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过 金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片 ”。 倒装LED芯片，通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型 区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金 属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发 光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在， 总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根 本上消除上面的问题。 在倒装芯片的技术基础上，有厂家发展出了LED倒装无金线芯片级封装。 原文地址：/tech/97817.html Powered by TCPDF ()