FPC全制程介绍.pptVIP

主要工程介绍---鑚孔 FPC鑚孔工程 目的: 將FPC上下層導通，起到線路與線路間連接作用及工模治具定位作用。 鑽孔 主要设备介绍—銅箔裁切 主要设备介绍—上PIN 主要设备介绍—鑚孔1 主要设备介绍—鑚孔2 主要设备介绍—鑚孔3 主要设备介绍—檢驗 主要工程介绍---黑孔 FPC黑孔工程 目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區利用物理特性,碳粉沉積導電方法，覆蓋良好之導電薄膜，讓之後流程的電鍍銅能夠順利的鍍上，進而達到上、下銅層或與內層銅可以順利導通之功效，而讓後製程的板子不致發生OPEN的現象 黑孔 主要设备介绍—黑孔 主要工程介绍---鍍銅 FPC鍍銅工程 目的:將黑孔后的製品加厚鍍層，以保證在後續處理過程孔壁鍍層的完整 烘乾工程 目的: 鍍完銅後製品酸洗烘乾,異常製品如:變色,氧化等不良可以刷磨處理異常製品表面不良 鍍銅 主要设备介绍—鍍銅 主要设备介绍—鍍銅 主要设备介绍—烘乾 主要工程介绍---乾膜貼合影像轉移 乾膜貼合工程 目的:基板經過磨刷到達制二課後， 通過壓膜機(單靣壓膜機或雙靣壓膜機)在表面壓上一層感光干膜 影像轉移工程 目的:基板表面貼上阻劑以後，在曝光室進行曝光。菲林透明的部分，紫光透過而使阻劑(干膜)單體感光變成聚合體；菲林上黑色的部分(即後製程中要蝕刻掉的部分)，阻止了紫光的透過而