陶瓷板工艺及技术介绍.docxVIP

陶瓷（AL2O3）基板简介 产品简介： 本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。 产品特性： 不需要变更原加工程序 优秀机械强度 具良好的导热性 具耐抗侵蚀 具耐抗侵蚀 良好表面特性，优异的平面度与平坦度 抗热震效果佳 低曲翘度 高温环境下稳定性佳 可加工成各种复杂形状 陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板 铝基板 高传导介378~429W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）24~51W/(m·K） 铜箔 390~401W/(m·K） 绝缘体 0.8~2.2W/(m·K） 铝板 210~255W/(m·K） 直接导热 绝缘层阻绝导热 陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板 其他厂陶瓷（AL2O3）基板 高传导介质 378~429W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）板 24~51W/(m·K） 铜箔 390~401W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）板 24~51W/(m·K） 1.2XX°C-350°C电路正常 2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常 3.制作过