第6章 人工制作电路板.ppt

第6章 人工制作电路板 6.1放置电路板设计对象 6.2电路板的编辑 6.3 定义电路板 6.1放置电路板设计对象 放置电路板的设计对象有三种方法： Place菜单 工具箱：两个工具箱。一个是布线工具箱，另外一个是绘图工具箱。绘图工具箱是实体工具箱的一个子工具箱 快捷键 1.绘制铜膜线 铜膜线的绘制方法与原理图中绘制导线的方法相同。 走线模式： 45°走线、90°走线、45°圆弧走线、90°圆弧走线和任意角度走线。 更改走线模式的方法：Shift+空格键 走线方式：起始或终点按照走线模式 更改走线方式的方法：空格键 更改走线板层：小键盘上的“+”、“-”和“*” 2.设置铜膜线参数 Trace Width：铜膜线宽度。 Via Hole Size：过孔的钻孔直径。 Via Diameter：过孔的外直径。 Layer：铜膜线所在板层。 3.设置铜膜线属性 Width：铜膜线宽度。 Start X/Y：铜膜线起点的X/Y坐标。 End X/Y：铜膜线终点的X/Y坐标。 Layer：铜膜线所在板层。 Net：铜膜线所在网络。 Locked：锁定铜膜线位置。 Keepout：设置铜膜线在禁止布线层。 6.1.2 焊盘 1.焊盘尺寸设置 Hole Size：焊盘钻孔直径。 Rotation：焊盘的旋转角度。 Location X/Y：焊盘中心点的坐标位置。 Size and Shape区域：设置焊盘的形状和焊盘的外形尺寸。 选择Simple时可以设置： X-Size：焊盘X方向尺寸；Y-Size：焊盘Y方向尺寸； Shape：设置焊盘的形状，即Round（圆形）、Rectangle（矩形）、Octagonal（八角形） 2.Preperties区域 Designator：焊盘序号。 Layer：焊盘所在板层，一般说来，插针式元件为Multi-Layer，表面贴装式元件为Top Layer。 Net：焊盘所在网络。 Electrical Type：焊盘在网络中的电气属性，包括：Load（中间点）、Source（起点）、Terminator（终点）。 Testpoint：设置测试点。Top（顶层）和Bottom（底层）。 Plated：钻孔镀铜。 Locked：锁定焊盘。 3.Paste Mask Expansion区域 Expansion value from rules：选中此项，采用设计规则中定义的阻焊膜尺寸。 Specify expansion value：选中此项，可以在编辑框中设定阻焊膜的尺寸。 4.Solder Mask Expansions区域 Expansion value from rules：选中此项，采用设计规则中定义的助焊膜尺寸。 Specify expansion value：选中此项，可以在编辑框中设定助焊膜的尺寸。 Force complete tenting on top：选中此项，设置的助焊膜延伸值无效，并且在顶层的助焊膜上不会有开口，助焊膜仅仅是一个隆起。 Force complete tenting on bottom：选中此项，设置的助焊膜延伸值无效，并且在底层的助焊膜上不会有开口，助焊膜仅仅是一个隆起。 6.1.3 过孔 1.过孔尺寸设置 Diameter：过孔直径。 Hole Size：过孔钻孔直径。 Location X/Y：焊盘中心点的坐标位置。 2.Preperties区域 Start Layer：过孔的起始层。 End Layer：过孔的终止层。 Net：过孔所在网络。 Testpoint：设置测试点。顶层和底层。 Locked：锁定焊盘。 3.Solder Mask Expansions区域 Expansion value from rules：选中此项，采用设计规则中定义的助焊膜尺寸。 Specify expansion value：选中此项，可以在编辑框中设定助焊膜的尺寸。 Force complete tenting on top：选中此项，设置的助焊膜延伸值无效，并且在顶层的助焊膜上不会有开口，助焊膜仅仅是一个隆起。 Force complete tenting on bottom：选中此项，设置的助焊膜延伸值无效，并且在底层的助焊膜上不会有开口，助焊膜仅仅是一个隆起。 6.1.4 圆、圆弧 1.绘制圆、圆弧 工具箱中有四种绘制圆弧的图标： ①由边缘画圆弧 ②由中心画圆弧 ③任意角度画圆 ④绘制圆 2.设置圆、圆弧的属性 ①圆、圆弧的尺寸设置 Radius：半径 Width：圆弧线的宽度 Start Angle：圆弧的起始角度 End Angle：圆弧的终止角度 Center X\Y：圆心的X\Y方向坐标 ②