PI段工艺介绍.pptVIP

*/10 制程目的与材料演进 Layout设计与设备简介 常见Defect Benchmark PI Line制程简介 目 录 1.PI扮演的角色 CELL的构造： 配向膜：供给液晶分子的排 列媒介(预倾角) 制程目的：在玻璃基板(TFT、CF)上均勻塗佈上一層薄膜，並且升溫把其溶劑揮發，其塗佈區域/範圍依照產品設計而定；薄膜厚度依據所選定的PI材料吐出量而有不同。經預烤後會呈金黃色(依不同膜厚而有不同之顏色)。 制程要求：均勻將PI液涂布至基板表面，符合製程要求之膜厚均勻性、可靠度(RA)及降低各種defect(mura、pinhole)的產生。 ※如果沒有配向膜會怎樣？ 液晶在沒有配向膜的基板上呈散亂狀的排列?無法控制光的 方向?無法製造我們想要的影像?無法控制電壓施加時液晶 Tilt的方向(reverse tilt)?影像品質不佳 特性：具有良好的绝缘，化性稳定，耐热佳 直接用 ITO来配向可以吗? 2.PI是甚么 Polyimide: 學名為 聚醯亞胺，簡稱PI， 屬於高分子聚合物，PI是由二胺與二酸酐單體反應 合成的材料，價格高，屬於價格較高的工程塑膠。 3.PI的一般聚合反應 R1 R2 4.PI為何可以發展用來配向？ 可耐高溫250~500度不分解 耐磨耗(配向性佳) 線膨脹係數小，尺寸安定 耐輻射 良好電气絕緣 抗化學藥品 與基板接著性佳 膜強度適當 化學稳定性高 低雜質 光學特性佳 高VHR(电压保持率): 無殘影 5.PI的种类 PI 類別 PAA type：PI液中之溶質為PAA (Polyamine acid) (S)PI type：PI液中之溶質為PI (Polyimide) PAA O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 O O C C O N C N n O C R1 R2 (S)PI 每家材料开发商各擅胜场，但也各有缺点 開發PI的生产过程通常先生成可以溶解的状态，随后进一步加热去除溶剂而环化成交联的不可溶固体 6.PI種類的比較 為何鱼与熊掌不可兼得？ Hybrid Type问世 !! 7.PI溶剂的作用 MMP γ-BL Solvent的作用 提升PI的溶解性与可印刷性 8.PI环化反应 180 ~ 230?C + H2O Heat O O O C C O H2N C NH2 O C O + tetra-Carboxylic Aciddi-Anhydride di-Amine in solvent Imidization reaction： R1 R2 O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 PAA O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 O O C C O N C N n O C R1 R2 PI PAA 脱水 热为催化剂 ※液晶排列的稳定性 或 预倾角度 都与 PI heat curing的温度与时间有关 Imide 轉化率(Imidization Ratio) X℃硬化膜 A(X) = H1380 (X) / H1510 (X) Imide化100%膜 A(100%) = H1380 (100%) / H1510 (100%) Imidization Ratio = 100 X A(X) / A(100%) 8.PI环化反应-转化率量测 9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？ 含水量的影響： H2O O O C C O N C N n O C R1 R2 PI O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 PAA ※较高的含水量将导致较高的杂质析出沈淀(环化断联)，降低可靠度 逆反应 10.PI使用的限制 1.PI液放入冰箱冷卻,需待12小時後方可取出。 2.PI液由冰箱取出退冰後須等待8小時以上,方可使用。 3.PI液由冰箱取出超過24小時須回冰.如要再拿出使用,PI回冰需滿12小時。 4.不同時間點退冰之PI液,不可混在同一瓶中。 12.Before PI Cleaner (WET) ※以毛刷(混合洗剂)-高压水柱-二流体-风刀的配置进行湿洗制程 洗净前AP表面改质提高亲水性,提升洗净能力 14.AP Plasma 涂布前采用AP改质 改善墨滴低下时表面张力安定化 15.Excimer UV ※短波长的UV会切断有机物的结合，分解为水与二氧化碳被挥发，达到去除有机浮游的效果 18.PI Prebake Oven 目的 :預烤(去除solvent)及使PI膜平整化 將溶劑(γ-BL NMP)揮發掉(約80%) 溫度控制（升溫曲線）： 在預烤段時，玻