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日本震灾影响汇整.doc

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日本震灾影响汇整

亞 東 投 顧 日本 總結:半導體Wafer、電池負極材料、石英元件、MLCC、電感、塑化受惠轉單效應機會高,但對汽車及相關零件、IC載板、光學鏡頭、工具機整機廠、航空較為不利。 半導體 半導體矽晶圓供應全球逾五成半導體矽晶圓廠商信越、SUMCO部分產線因地震受創,加上強震影響周邊原料供應wafer供應除信越半導體及SUMCO 是日廠外,還有MEMC 及Siltronic 等供應商,而信越在美國、台灣及馬來西亞也都有製造基地,SUMCO 則與台塑集團有合資生產但若停工過久,整個半導體供應鏈將會缺料,進而影響終端出貨量。 結論:受惠廠商台勝科、中美晶。 記憶體日本 DRAM 生產占全球供應量 10%,2 大製造廠─美國美光 (Micron)和日本爾必達 (Elpida) 並未直接受到衝擊。日本半導體業的晶圓廠主要集中在日本南部,大都開始正常營運力晶因日本當地供應鏈受地震影響程度不明,於2011/03/11/停止DRAM現貨價報價, Samsung、Hynix也跟進停止報價。但Elpida本身廣島廠所在地震度為1 級,工廠設備受到地震影響,需要重新設定,現已開始復工,秋田封測廠也因停電暫時停工,2011/03/12亦已復工,影響整體產能有限。另外Toshiba的Nand Flash生產工廠亦遠離災區,影響亦不大。 結論:整體記憶體產業影響層面不大。 電池 Sony關閉位在福島縣2座電池芯廠,估計影響全球4%之供應量,若停工2~3週,將影響約800~1,000萬顆電池芯出貨,目前庫存仍足夠,若能半個月內恢復產能,衝擊將可降低。新普及順達科電池芯來源主要來自Samsung、 Panasonic及松下,向Sony購料比重偏低,不到10%,對於供貨影響有限,電池芯貨供應轉趨吃緊,有助電池價格走穩。Hitachi Chemical關閉位於茨城縣日立市,該廠為全球鋰電池負極材料市佔 率第一年供8000MT。NB組裝業者所需的電池芯,大多仰賴新力供應,新力最新公布停擺的6座 工廠,包括兩座位於福島縣的鋰電池工廠,核電廠恢復發電之日遙遙無期, 目前只能緊急轉往次要供應商三星採購,若造成搶購潮,將對毛利造成影響。 受惠股:中碳; 受害股:仁寶、廣達等NB組裝廠 石英元件 全球石英元件大廠Epson Toyocom(19.60%)位於福島縣廠房受地震影響,相關的廠房及設備損失仍在評估中。 :晶技 PCB 銅箔 JX日鑛的電解銅箔的全球市佔率只有5%,且日商均已在台灣設廠生產,如台灣銅箔、古河銅箔等可以做因應,地震對銅箔基板影響不大。 :金居中立看待。 軟板: JX日鑛的白銀工廠處茨城縣,生產電解銅箔與壓延銅箔,其壓延銅箔的全球市佔率達75%,設備確認過沒問題,但仍須停產檢修,目前約有2-3月庫存,加上菲律賓廠,暫時價格不會上漲,後需留意停電問題(目前一天停電2小時)。NOK位於茨城的軟板廠,主要生產手持dv、高階手機軟板、數位相機用軟板,設備損失仍在評估中。iPhone中軟板有8成由日商Nippon Mektron(NOK)、Fujikura和sumifomo提供,預估NOK的單子會轉向Fujikura和sumifomo。 結論:短期上游材料壓延銅箔仍不會漲價,日商轉單機率不大目前中性看待。 硬板 JX日鑛的電解銅箔的全球市佔率只有5%,且日商均已在台灣設廠生產,如台灣銅箔、古河銅箔等可以做因應,地震對銅箔基板影響不大。日立化成的PCB用乾膜光阻(Dry Film)市佔率達28%,在日本以茨城縣的「山崎事業所」為主要生產基地,所幸海外尚有馬來西亞、中國蘇州、東莞等生產據點,影響較小。 結論:對PCB和CCL影響不大。 載板: 三菱瓦斯位於褔島縣白河郡工廠,主要生產BT樹脂,廠房及設備損失仍在評估中。Hitachi Chemical主要生產基地位於茨城縣筑西市,主要生產樹脂基板,廠房及設備損失仍在評估中。 受害股景碩、南電、欣興等 DSC 台廠過去只能OEM或ODM日廠中低階產品,但台廠在高階產品如類單眼相機技術已具備,若關鍵零組件如CMOS/CCD貨源不缺(部分委由TSMC代工生產),轉單效應可期。 長期有助於高階產品滲透率提升個股華晶科、佳能、東浦光學鏡頭塑膠鏡頭主要原料OKP4樹脂為日廠(如大阪瓦斯等)所生產,可能受到地震影響產出,因此須看台灣光學廠的庫存狀況判斷是否有缺貨問題。 太陽能核外洩危機不只讓日本也讓全球注意核電廠潛在的危機,加上近期天災頻傳,可能將使近期各國聲勢看漲的核電廠興建案重新省思,替代能源的後勢看好。 個股昇陽科、茂迪 LED 日本地震影響LED產也初步判斷不大,LED製程以化學反應為主,不像半導體廠商製程較多道,且防震要求較高,以Nichia位於日本德島、Toyoda Gosei位於名古屋

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