汽车电子用高可靠性覆铜板的性能.doc

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高 —— 特殊性能CCL的发展综述之二 摘要：随着PCB在应用市场领域的不断扩大，对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题，以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象，综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。 关键词:热膨胀系数 覆铜板 印制电路板 Development of performance about PCB base materials used in automotive electron ------Review of development about special CCL (2) ZHU DATONG Abstract: The market of PCB is enlarging, and demands more and more special performance to base materials used in PCB. In the paper, copper clad laminate used in automotive electron from Matsushita Electric Works was introduced. At the same, guarantee of reliabilities, development of technology were reviewed. Key words: coefficient of thermal expansion（CTE）; copper clad laminate（CCL）; Printed Circuit board（PCB）85—100℃，在发动机部位长期环境温度高达到125℃—150℃。汽车电子产品用PCB要达到高可靠性，需要通过较为苛刻的环境试验。其试验条件为：—55℃150℃。在此条件下进行冷热循环试验，要求达到数千次的循环后无故障（短路、绝缘性破坏等）发生。 以ECU为典型代表的汽车电子的PCB用CCL，在提高其可靠性的同时，还面临着保证高耐热性、适应高密度布线性的制约。因此解决CCL这一高可靠性课题的着眼点，主要是降低CCL的热膨胀系数（CTE）。具体讲，在汽车电子用CCL的CTE方面，更强调把握板的面方向（X、Y方向）CTE的降低，及板的厚度方向（Z方向）CTE的降低。而实际上，在解决此两个方向CTE的降低上，往往在采用的手段上会遇到“相克”的情况。因此，在满足高耐热性、高密度布线性的前提下，同时降低X、Y方向和Z方向的CTE，已成为当前CCL业需要攻克的一个难题。汽车电子用PCB可靠性与提出CCL性能的关系见图1。 图1 汽车电子用PCB可靠性与提出CCL性能的关系 2. 对汽车电子用CCL降低CTE的认识与研究 2．1 CCL确保PCB可靠性所表现出的两个侧面 松下电工公司很早就介入汽车电子用CCL的开发、应用研究工作，其中解决这类CCL降低热膨胀系数的问题上，一直是此类CCL产品开发中的重点。他们提出，提高汽车电子用CCL的可靠性，实际上主要达到两方面的可靠性：一方面，是用这种CCL制出的PCB需要确保装联元器件后的焊锡部位的电气连续可靠性；另一方面，用这种CCL制出的PCB需解决提高导通孔连接的可靠性。[1] 实现附有焊锡部位的电气连续高可靠性，其中一个重要手段是使所用的PCB基板材料在面方向（X、Y方向）上的CTE要小。这是因为，一般电子元件的CTE要小于与基板材料的CTE。在PCB上装联元器件时，基板材料会受到高温的热冲击时，由于电子元器件与CCL在CTE上的差异增大，而产生热应力（见图2）。这种应力达到一定的限度后就会使焊锡间产生裂纹，造成断线、虚接等不良接合的现象。如果元器件与CCL两者的CTE相差较小，在受到热冲击时产生的热应力就小，焊锡接合部位所负荷的应力变小，这样就可以从确保电气连接的可靠性不下降。 图2高温热冲击时产生的基板材料应力 实现导通孔电气连接的高可靠性，主要是解决降低板的厚度方向（Z方向）CTE的问题。 FR—4覆铜板在Tg以上的温度条件下它的X、Y方向的膨胀、变形行为，由于树脂受到具有增强作用的玻纤布所钳制表现得变化不太明显（FR-4树脂体系中环氧树脂的CTE为60 ～ 70×10-6／℃，玻纤布的CTE为5～6×10-6／℃，作为环氧树脂与玻纤布复合体的CCL的X、Y方向CTE，由于环氧树脂热膨胀受到玻纤布对它的抑制作用，而降到13×10-6／℃左右）。而它的Z方向CTE，树脂形变受到的增强材料的制约很小，因此会表现出明显的增加。其增加幅度以构成CCL的树脂来讲：当它处于Tg以上的高弹态下的CTE，是处于Tg以下的玻璃态下的CTE的3至4倍。PCB在进行高温焊接、安装