表面组装技术SMT培训大纲.docVIP

表面组装技术（SMT）培训大纲 一、培训目的： 通过培训使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。对SMT的工艺方法、焊接原理、每道工序的操作方法、工艺要求、检验标准、SMT可制造性设计以及SMT质量控制方法等方面有进一步的认识。还能使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。通过较全面、系统的培训和指导，提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。 二．培训教材及参考教材 1.《表面组装（SMT）通用工艺》 2.《SMT工艺与可制造性设计》培训PPT文件 课程一 一 课程提纲 模块 课程设置 第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍 1.表面组装技术概述、发展动态及新技术介绍（4学时） ⑴ SMT技术的优势 ⑵表面组装技术介绍:SMT组成生产线及设备元器件PCB工艺材料工艺介绍 ⑶SMT的发展动态及新技术介绍 第二部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核 2.SMT印制电路板的可制造性设计及审核（2学时） ⑴不良设计在SMT生产制造中的危害 ⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 ⑶SMT工艺对PCB设计的要求 ⑷SMT设备对PCB设计的要求 ⑸ 提高PCB设计质量的措施 ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 ⑺产品设计人员应提交的图纸、文件 ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件 ⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 3.SMT可靠性设计（2学时） ⑴影响产品可靠性的因素 ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容 第三部分 SMT 基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料 4.表面组装元器件（3学时） ⑴概述 ①表面组装元器件基本要求 ②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式 a 表面组装元件（SMC）封装命名方法 b公制(mm) /英制(inch)转换公式 C 表面组装元件（SMC）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度 d 表面组装电阻、电容标称值表示方法举例 e 表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法 ③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式 ④表面组装元器件的焊端结构 ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 ⑥表面贴装元件的包装形式的选用 ⑦表面组装元器件的运输和存储 ⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求 ⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求 ⑩表面组装元器件使用注意事项 ⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件 ⑻集成电路 ⑼元器件检测 5.印制电路板(PCB)基础知识 （2学时） ⑴ 印制电路板的定义和作用 ⑵ 印制电路板分类 ⑶ 常用PCB材料 ⑷ 评估SMB基材质量的相关参数 ⑸ SMT对印制电路板的要求 ⑹ PCB的表面涂（镀）层 ⑺ 印制电路板的发展趋势 6.工艺材料（3学时） ⑴ 焊料 焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金 ⑵ 助焊剂:作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策 ⑶ 焊膏 分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求 ⑷ 焊锡丝 ⑸ 黏接剂（贴片胶） ⑹ 清洗剂 清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法 二 培训时间: 2007年7月底 (具体时间待定,请有需求的的客户尽快与我司联系) 三 培训地点: 上海/苏州 四 培训费用: 2000元/2天/人 课程二 一 课程提纲: 模块 课程设置 第四部分 制造工艺一（适合全部人员） 第一天 7.印刷焊膏工艺 （4学时） ⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤 ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素 ⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式 ⑷ 影响印刷质量的主要因素 ⑸ 提高印刷质量的措施 ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 8.施加贴片胶工艺 （2学时） ⑴工艺目的 ⑵施加贴片胶的技术要求 ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求 ⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法 ⑹貼片胶固化 ⑺貼片胶检验、清洗及返修 9.贴片工艺（包括机器自动和手工贴装） （2学时） ⑴ 贴装元器件的工艺要求 ⑵ 自动贴装机贴装原理 ⑶