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贴片机常用术语
??几个基本概念:(主要针对JUKI公司KE系列机型)
SMT :Surface Mount Technolog的略语,意为表面贴装技术。
SMD:Surface Mount Device的略语,意为表面贴装设备。
ATC:Auto Tool Changer的略语,在贴装零件的时候,与零件大小相适应的吸嘴需要装载在吸头上。而吸嘴的保管场所就是ATC。
BOC标记:Board Offset Correction标记的略语,即基板补偿纠正标记。在贴装时,为了修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底板之间的偏差,而在基板上设置的标记。
HOD:Handheld Operation Device的略语,即手持操作设备,主要用于示教时笞使用,可进行贴装头,OCC等各装置的移动,控制。
IC标记:高精度间距的QFP之类,在要求高贴装精度的底板的附近设置的定位标记,亦称之为Fiducial标记。
MTS:Matrix Tray Sever的略语,MTS将Tray盘伸进装置内部,装置的贴装头直接会吸取零件。装配了MTS之后,由于贴装机台后侧被送料托盘完全地占有,所以不能再设置其他的送料器在贴装机后。
OCC:Offset Correction Camera的略语,即补偿值纠正像机,主要进行BOC标记的示教,识别以及贴装,吸取零件的示教。
原点(Origin):是在情报处理学上的起点,程序上的原点。在KE系列机器中前面控制板上有“ORIGIN”按钮,按下该按钮,即进行原点恢复运行。
在线(ON-Line)与脱机(OFF-Line):是相对而言的两个词,意思是机器与HLC电脑是否处于通讯状态下,如果联通即是在线,断开连接则是脱机。在KE系列中前面控制板上有“ON-Line”按钮,如果与HLC连接时,按钮灯亮,否则变熄。
坐标:是指相对于原点的XY的关系,对于贴装机器来说,无论是在控制上,还是在数据上,从原点开始左手方向为-X,右手方向为+X;从原点开始上方为
+Y,下方为-Y。
定心:将从供料器上吸取的零件在贴装到PCB之前,检测出零件的位置,角度,吸取位置,并修正由此得到的部件的位置偏差,角度偏差然后贴装到PCB上的系统。
定心方式主要有两种,Laser or Vision,激光或视觉。
示教:通过HOD,使用OCC,贴装头等而取得坐标值。基本上分为两大类:
一种是坐标的示教,是指使用OCC等求得特定的单元的位置(基准销,外形基准位置,贴装位置等),并通知机器。
另一种是识别示教,同样是使用OCC等,主要进行BOC标记和IC标记的形状,尺寸,反差调整,检查区域的设定等并也通知机器。
吸嘴:贴装头用来吸取,贴装零件时使用的夹具,在生产时,各贴装头移动至ATC取得与各零件相适应的吸嘴,并使用该吸嘴吸取,贴装零件。
生产程式:在印刷板上贴装电子零件的命令以及贴装位置的集合。
贴装头:将电子零件从零件供料器中取出,贴装到印刷板上的单元。
贴装机:进行表面贴装零件的机器,将电子零件贴装到印刷板上的指定位置的贴装机器。
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KE750/760机台简介:
(采用Laser来校正零件的SMT机器。在8mm Feeder 供料下,可装着80种不同零件。
(KE750装置有三组HEAD,可装着最大20mm(20mm零件或23.5(11mm零件,最快速度为0.25秒。
(KE760装置有二组HEAD,二组HEAD皆可装着最大33.5mm(33.5mm零件,最快速度为0.32秒,另外R-HEAD可利用VISION视觉校正最大50mm(50mm的零件。
电源需求:单相交流200-240V
功率:2.5KVA
频率:50/60HZ
压缩空气力量:0.49Mpa(10% (5(0.5Kg/cm2)
消耗量:150NL/Min
??????????????????????????主 画 面 菜 单
一,File 文件 open 打开(文件) save 贮存(文件)
new 新建(文件) save as 另存为 file maintenance 文件管理
production program 生产程序 initial directory 初始化目录
二,Data input 数据输入 pwb data 线路板数据 placement data 贴装数据
component data 零件数据 pick data 吸取数据 vision data 影像数据
三,Prod:production 生产 pwb:printing wiring board 印刷线路板
四,Setup 设备(安装:电脑用语)
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