电子技术及工艺.doc

工程训练（电子技术与工艺B）教 案 教学要点： 电子技术与工艺训练是一门以实际操作为主要内容的实践教学环节，以小型电子产品的装配、焊接、调试为教学载体，主要培养学生的工程实践能力。 教学难点： 在训练中要调动学生有意识的自我训练的积极性，充分掌握电子技术与工艺方面的基本技能。为后续课程的应用打下一个良好的基础。 教学重点： 手工焊接技术、常用电子元器件的认识、电子小产品的装配 前言 当前，电子技术的发展日新月异，其应用已经渗透到了社会的各个领域。为适应时代发展的要求，提高学生在校期间的工程实践能力和分析问题、解决问题的综合能力，我们在工程训练中开设了电子技术与工艺的实践性训练。 电子技术与工艺训练是一门以实际操作为主要内容的实践教学环节，以小型电子产品的装配、焊接、调试为教学载体，主要培养学生的工程实践能力。 第一讲．焊接技术与电装工艺 电子整机装配中各元件之间要进行连接，电子整机中的连接是指将组成整机的各个元器件，通过导线、印刷电路板、接线架等使用连接的方法牢固的结合在一起。一部电子整机连接点少则几百，多则几千、上万个焊点，其中只要有一个焊点有问题，都会影响电子整机的可靠性，甚至使整机不能工作。因此，连接是电子整机装配中的重要工序。 连接有几种方式：压力方式、热方式等。热方式最常用的是锡焊，通常用烙铁熔化焊锡完成连接，又称焊接。 焊接是电子工程制作中最常见，最基本的操作。焊接技术是电子工程技术人员的一项基本技能。对焊接的基本要求是机械强度高、导电性能好、外形美观。 第一节 焊接技术 一、焊接工具、焊料。 1．电烙铁 电烙铁是最主要的焊接工具。分内热、外热两种。内热一般有20W（温度可达300----400 摄氏度〕；35W（温度可达350—450摄氏度）；50W等几种。外热式一般有45W、75W、 100W等。 在焊接过程中主要是烙铁头接触焊点。因此，对烙铁头提出一些要求，主要有：表面要干净，不腐蚀，易上锡。为了保持一定的温度，烙铁头要有一定体积，以适应不同的焊点。焊接电子产品一般选用20W－35W内热式电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1－l）所示型状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长寿命烙铁头则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上沾附一层光亮焊锡。烙铁温度和焊接时间要适当，焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间，一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜箔跷起，损坏电路板及电子元器件。 图1 2．烙铁头的质料： 一般用紫铜制成，有裸铜和电镀两种。裸铜头在工作温度下氧化很快，且它们的氧化物是隔热体，一方面阻隔热量传到元件上，一方面使烙铁头温度升高，加速氧化，故在使用中要及时去除。 电镀烙铁头（镀铁；镀镍；镀金）的电镀层能保护烙铁头，使用寿命长。 此外，在焊接过程中还常用到一些辅助工具，如：镊子、尖嘴钳、斜口钳、剪刀、各种罗刀等， 其作用是为元件做型、剪腿，或夹持元件帮助其散热等。 焊接前一定要注意，烙铁的插头必须插在右手的插座上，不能插在靠左插座上；如果是左撇子就插在左手。烙铁通电前应将烙铁的电线拉直并检查电线的绝缘层是否有损坏，不能使电线缠在手上。通电后应将电烙铁插在烙铁架中，并检查烙铁头是否会碰到电线、书包或其他易燃物品。烙铁加热过程中及加热后都不能用手触摸烙铁的发热金属部分，以免烫伤或触电。 3．焊料 （l）焊锡 焊锡是一种最常用的焊料。它是一种锡铅合金，常做成 lmm到 2mm的焊丝，中间夹有松香，具有溶点低、凝结快、易流动的特点。其机械强度及导电性能也很好。含锡量达61％的焊锡称为‘共晶焊锡’，其熔点和凝固点相同，不经过半凝状态。故焊点凝结迅速，缩短了焊接时间，还能承受较大的拉力与张力，强度较好。 （2）助焊剂 在焊接中还要使用助焊剂。最常用的是酒精松香溶液。电子元器件的引线在空气中会生成一层氧化层或沾染杂质，在焊接时不易粘锡。而助焊剂能破坏金属表面的氧化层，使杂质成为悬浮物，这样焊锡才能和被焊物牢固结合。助焊剂的另一个作用是涂覆在印刷电路板表而，保护印制板，使其不被氧化。此外，还有多种助焊剂的配方，需要时可查相关资料。 对助焊剂的基本要求： l）熔点应低于焊锡。 2）浸润金属表面的能力要强。并有较强的破坏金属表面氧化层的能力。 3）它的组成成分不能与焊料或金属有相互作用。无腐蚀性，要呈中性，不易吸湿。 4）易于清洗去除。 （3） 助焊剂的成份： 1）组膜成分：能在焊接温度下形成一层防止氧化的保护膜，