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RFID指标如何改进

RFID指标如何改进? 摘要:在通信产品的开发工程中,测量是一种基本的、必要的手段,但不是最后的目的。在 开发过程中更重要的是通过对测量得到的数据进行分析、运用理论和经验,找到解决问题和 提高技术指标的办法。下面我们把在GSM手机研究开发中采用的分析方法和经验与同行作 一交流。 1 如何提高接收机的灵敏度指标 若通过测量发现灵敏度不高,则问题主要出现在接收机的高频或中频部分,其次是模拟I/ Q解调部分。可先通过测量模拟I/Q输出端的电平和信噪比来判断问题是出现在哪一部分。 灵敏度指标主要与接收机的中频放大器特别是RF前端的LNT和第一混频器有关。在许多 情况下,影响和制约灵敏度的因素不在于增益而在于噪声系数。对于GSM移动电话前端 LNT的要求是:噪声系数小于2dB、增益约15dB/GSM900或13dB/DCSl800,第一混频 器的增益约10dB。键控AGC 的可控制范围约20dB。该项指标的改进方法如下: (1)选择高增益、低噪声的RF前端电路或ASIC。 (2)注意从前端到模拟I/Q输出端的净增益是否足够。 一般GSM移动电话I/Q单端输出的信号强度为500mVpp,根据EYSI标准的技术要求净 增益应大于90dB。 (3)充分注意到RF和IFSAW滤波器的选择和输入输出匹配电路的设计。第一射频SAW滤 波器 (选频段)应主要考虑具有低的插损:第二射频SAW滤波器 (选信道)主要考虑具有 高的选择性;IFSAW滤波器要选低插损、选择性好的器件。 (4)BaLun也是一个很重要的高频器件,应通过测量看其是否满足电路设计的要求。 (5)RFTx/RX开关IC和RF测试插座也必须通过指标测试,达到设计要求。 (6)EMC设计方面是否存在问题?应增强接地、屏蔽和滤波的措施。 (7)工艺方面的考虑:应注意PDBlayout设计,特别是前端电路的布局设计和特征阻抗匹配 设计;应注意到由 于SMT工艺参数选择不合适会造成RF部分特别是SAW滤波器虚焊。 2 频率误差指标的改进方法 (1)可通过测量判断13MHzTCX0是否达到设计要求,若不满足要求则更换或重选配套的生 产厂家。 (2)AFC控制软件和控制环路滤波电路的设计是否存在问题 (3)TCXO的供电回路设计是否有问题 3 相位误差指标的改进方法 (1)根据θ=ωt,我们知道:相位误差与时间误差和频率误差都有关系,因此,频率合成器 的相位噪声和锁定时间会对该项指标造成影响。若频率合成器的锁定时间缩短会导致相应噪 声加大,从而引起相位误差加大,这一点在GPRS的应用中需引起足够的重视。 (2)其他的改进办法请见参考资料。 4 发射功率指标的改进办法 (1)检查PA的激励功率是否足够?若有问题,可加大激励功率; (2)再次检查PA的输入和输出匹配电路设计是否正确; 3)关键器件PA的技术参数是否满足要求; (4)检查和测试RF开关、定向耦合器、天线端的RF测试接插件、PA供电电路是否正常; (5)检查TX-VCO输出的电平是否足够; (6)APC控制IC、APC控制软件中的table参数和算法是否有问题. 5 小型螺旋天线(stubbyantinna)的改进方法 天线是移动电话的终极元件当然非常重要。有时会出现这种情况:当采用电缆测试时,整机 的RF指标很好,但在做场检测时它的表现不好,可能出现的问题之一在于天线。 (1)正确设计天线与整机电路之间的LPF匹配电路型式和参数,并用网络分析仪和标准测试 天线进行测试评估。天线的设计应与整机电路设计、结构设计、EMC设计一体化考虑。 (2)在满足结构强度的前提条件下,优先选择电导率较高的材料作为天线的内导体。内装天 线笔者建议国内设计厂家不宜采用,因为设计、制造和测量都比较困难而且技术指标不高。 (3)天线内的填充材料介质和外部的封装塑料应损耗较小的材料。 (4)在其他情况相同的条件下,采用较粗和较长的天线有利于改善天线增益指标。(当然还要 考虑到它对外观ID方面的影响)。 6 电源功耗指标的改进方法 该项指标与移动电话的通话时间和待机时间密切相关,它是广大用户最为关心的技术指标之 一。 (1)选择低功耗的ASIC解决方案(在DCI.8V下能工作,能进入RTC下的深睡眠状态)。 (2)选择高效软件。 (3)择高效率的PA(PAE>50%)、高效率高增益的天线。 (4)精心设计PA的匹配电路和天线的匹配电路。 (5)选择高效率的受话器和振铃器。 (6)选择高效率的电源管理模块。 (7)合理地设计LED的布局、数量、和照明时间,照明时间选择l0秒左右即可。

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