发明名称整合金属壳体的天线结构专利号-国立中山大学天线实验室.PDF

發明名稱 整合金屬殼體的天線結構: 專利號 :I536657 公告日 申請號 :101131082 申請日 申請人 :鴻海精密工業股份有限公司 發明人 :林彥輝；劉建昌 摘要 : 一種整合金屬殼體的天線結構，包括一電子裝置的金屬殼體、一設置於該金屬殼體中的電路 基板及一由長條狀金屬彎曲形成的具有一定形狀的天線輻射線路，該天線輻射線路包括設置 於該電路基板上的第一天線部以及朝垂直於該電路基板方向設置的第二天線部，該第二天線 部一端與該第一天線部電性連接，另一端通過一匹配電路電性連接至該金屬殼體。 申請專利範圍: 1.一種整合金屬殼體的天線結構，所述天線結構包括 一電子裝置的金屬殼體、 一設置於所述金屬殼體中的電路基板、 一由長條狀金屬彎曲形成的具有的天線輻射線路以及 一匹配電路，所述天線輻射線路包括設置於所述電路基板上的第一天線部以及朝垂直於所述 電路基板方向設置的第二天線部，所述第二天 線部一端與所述第一天線部電性連接，另一端 通過所述匹配電路電性連接至所述金屬殼體。 2.如申請專利範圍第 1 項所述之整合金屬殼體的天線結構，其中，所述金屬殼體為一環形殼 體，環繞所述電路基板設置。 3.如申請專利範圍第 1 項所述之整合金屬殼體的天線結構，其中，所述匹配電路包括一電 感，所述第二天線部通過所述電感電連接至所述金屬殼體。 4.如申請專利範圍第 1 項所述之整合金屬殼體的天線結構，其中，所述匹配電路包括一電 容，所述第二天線部通過所述電容電連接至所述金屬殼體。 發明名稱 雙頻天線及應用該雙頻天線之無線通訊裝置: 專利號 :I536663 公告日 申請號 :098130720 申請日 申請人 群邁通訊股份有限公司: 發明人 張可坤: 摘要 : 本發明提供一種雙頻天線，其包括一第一輻射體、一第二輻射體、一饋入端及一接地端，所 述雙頻天線為一倒 F 天線，所述第一輻射體、第二輻射體、饋入端及接地端均為平坦片體結 構，所述第一輻射體與第二輻射體相連接並位於同一平面內，所述饋入端及接地端位於另一 平面內且均垂直連接於第一輻射體。本發明還提供一種應用該雙頻天線之無線通訊裝置。所 述雙頻天線裝設空間小，設計開發成本低。 申請專利範圍 : 1.一種雙頻天線，其包括 一第一輻射體、 一第二輻射體、 一饋入端及 一接地端，其改良在於：所述雙頻天線為 一倒 F 天線，所述第一輻射體、第二輻射體、饋入端及接地端均為平坦片體結構，所述第一 輻射體與第二輻射體相連接並位於同一平面內 ，所述饋入端及接地端位於另一平面內且均垂 直連接於第一輻射體，其中所述第一輻射體呈“L＂形，其包括一第一延伸段及一第二延伸 段，所述第二延伸段垂直於第一延伸段之一端 ，所述第二輻射體包括一第一連接段及一第二 連接段，所述第一連接段呈矩形，其相鄰之兩側分別連接於第一延伸段及第二連接段。 2.如申請專利範圍第 1 項所述之雙頻天線，其中所述雙頻天線由第一輻射體得到一第一工 作頻率，該第一工作頻率處於 2.4~2.5GHz 之間。 3.如申請專利範圍第 1 項所述之雙頻天線，其中所述雙頻天線由第二輻射體得到一第二工 作頻率，該第二工作頻率處於 5.7~5.9GHz 之間。 4.如申請專利範圍第 1 項所述之雙頻天線，其中所述雙頻天線由金屬片體或導電材料塗層 製成。 5.一種無線通訊裝置，其包括一基體及一雙頻天線，所述基體上設有一接地點及一訊號饋入 點，所述接地點及訊號饋入點均與雙頻天線電 性相連，其改良在於：所述之雙頻天線為權利 要求 1~4 中任一項所述之雙頻天線。 6.如申請專利範圍第 5 項所述之無線通訊裝置，其中所述基體為無線通訊裝置之印刷電路 板。 7.如申請專利範圍第 5 項所述之無線通訊裝置，所述基體包括兩兩垂直相連接之一端面、一 頂面及一側面，所述第一輻射體及第二輻射體 均貼附於頂面上，所述饋入端及接地端均貼附 於所述側面上且饋入端及接地