回流曲线补充-无铅合金-AIMSolder.PDF

回流曲线补充-无铅合金 所提供信息仅作为参考。回流曲线取决于多种因素，包括客户要求、元器件的特性和限值、炉子特性、线路板等等。 最重要的是，质量要求应根据曲线的应用来定义，而不是仅遵循此参考指南。 这些参考指南是遵循以下推荐标准，焊接工艺温度曲线参考IPC-7530 标准，电子元器件参考IPC-9502 PWB 组装焊 料工艺指南，焊接电气电子组件参考IPC/EIA J-STD-001 要求，小到非常大的组件参考IPC/JEDEC J-STD-020C 要求 标准。 理论上，回流曲线的测量是在密集组件的回流曲线记录中收集的数据而得出的。IPC-7050 提供了回流曲线测试工具 制造和各种各样的回流温度测量技术的参考指南。常见于相同曲线设置应用在多种组件中。建议回流曲线数据应在 组件零件开始生产运行以作工艺验证和记录保存时每一个独立的步骤中收集，分析和记录其数据。 回流曲线发展 回流温度曲线由加热中温度和时间的联系而定义的。有两种基本的温度曲线类型：升温-保温-回流(RSS 曲线)和升温 -回流(RTS 曲线) 。RTS 曲线适用于为提高焊料焊接性能的大多数应用。RSS 曲线适用于对热需求比较大且需要减少 ∆T 的应用。 应根据组件零件生产商的建议交叉参照曲线，以确保所有材料不超过最高的温度限值。在定义某项工艺和回流曲线 前，建议按照供应商的规格要求或IPC-9602 标准来验证组件零件的热感度。 升温-保温-回流曲线(RSS) RSS 推荐参数 Document Rev # 3 Page 1 of 6 常见曲线 免洗助焊剂 水溶性助焊剂 曲线特性 1 2 3 IPC/JEDEC (推荐起始值) (推荐起始值) 升温斜率 3 °C/秒 1 - 3 °C/秒 1.5 - 3 °C/秒 Soak Zone Ts min - Ts max 150°C - 200°C 150°C - 200°C 140°C - 160°C 恒温范围 恒温时间（Pt） 180 秒. 30-90 秒 15-30 秒 液态以上时间(TAL)4 30-90 秒 30-90 秒 30-90 秒 230 °C - 250 °C SAC 合金 230 °C - 250 °C SAC 合金 峰值温度(Tp) 230 °C - 260 °C 240 °C - 260 °C SN100C 低银 240 °C - 260 °C SN100C 低银 -6 °C/秒 - 4 °C/秒 - 4 °C/秒 冷却率 6 分钟