天线整合晶片-CTimes.PDF

         天線整合晶片（ANTENNA on CHIP）設計之探討  隨著網路的普及，人們對於網路的日漸依賴，也發展出越來越多行動上網裝置，先前消費者主要透過 PC 、Notebook 或手機上網，演變至今，蘋果（Apple ）的iPhone 、iPad ，與電子書(E-reader) 、智 慧型手機等行動上網裝置在市場各領風騷時，其背後傳遞出來的訊息是：消費者十分在意且對於網路 資訊的取得和網路人際間互動的方便性有所需求。 而這些資訊的傳送或交流主要是依賴行動裝置內建的無線區域網路(Wi-Fi) 、3G 和全球衛星定位系統 (GPS)等射頻(RF)無線模組(RF SiP Module)或RF 系統封裝元件(RF SiP Component) ，亦即行動上網裝 置須整合以上聯網技術，並加入其他附屬條件，方能實現多重功能性之天命。 行動裝置多功能化SiP 元件不可少 擁有前述內建元件之行動裝置產品在現今來說並非少數，對於行動裝置如手機、數位相機、PnP 等內 建 Wi-Fi 無線網路、藍芽裝置和GPS 導航系統已經是必然的趨勢，目前在市場上所供應的這些RF 無 線裝置其外觀格式可分為RF 無線模組(RF SiP Module)和RF 系統級封裝元件(RF SiP component) 。 一般來說，RF 無線模組(圖1)其主要設計方向是採用已封裝完成之BGA IC ，搭配標準之SMD 元件 設計在類似郵票孔外型之基板上，其外觀尺寸介於 15x15x3mm~20x20x3mm ，而對於隔離干擾 和防止EMI 的方式是採用金屬隔離罩(Shielding Cover) ，市場上以這種RF 無線模組為主要生產模 式的產品有WiFi module 、GPS module 、無線遙控模組等。 圖1 RF SiP Module 至於RF 系統級封裝元件(圖2)則是採用WLCSP IC 或是直接使用裸晶片(Die/Wafer)來設計，同樣 是搭配標準之SMD 元件設計或使用內嵌元件(Embedded component) ，最後再將成品封裝成單顆 BGA/LGA 形狀之IC ，其外觀尺寸介於8x8x1.5mm~12x12x1.5mm 供終端系統用戶設計應用。 而在產品製造流程上它就是一顆SMD 元件，生產流程中產品容易上件。目前市場的主流產品有PA SiP 、FEM SiP 、WiFi SiP 、GPS SiP 等等。其產品類別較多，應用面也比較廣泛，雖然其研發設計 難度相對複雜和困難，但終端系統用戶在使用上卻很方便。 2010, Sep 1          天線整合晶片（ANTENNA on CHIP）設計之探討  圖2 RF SiP Component 多重天線與有限空間陷入兩難 RF SiP component 或是RF SiP 模組的設計，其RF 電路方塊圖如圖3 ，通常的設計是在和天線的 介面上留一50 歐姆的接腳讓系統設計者自行決定天線的種類或是建議客戶使用何種類型之天線，但 這也常常造成RF SiP 和天線間因50 歐姆阻抗的匹配問題，而使得RF SiP 的特性因而大打折扣。例 如接收發射頻率偏移、頻寬不足、接收感度下降、或是RF 輸出功率不夠造成傳輸距離的不足等問題， 而這些問題往往造成系統廠商必須設置RF 相關部門來解決，進而使相關成本增加和產品上市時間延 誤。所以如何提供一個完整的RF SiP 解決方案是RF SiP 設計廠商必須面對的問題。 ANT . Mixer BPF Demod. B.B LNA I Q PLL TX/RX VCO