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- 2017-05-27 发布于河南
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Icepak封装热解决方案
Icepak
• ANSYS Icepak是一款用于IC封装,PCB以及复杂电子系
统散热分析的集成软件。ANSYS Icepak将几何建模、
自动网格划分、快速求解技术以及后处理方式集成于
一体,快速而准确地求解电子设备热问题。
• 可以解决电子设备中全尺度散热问题
– 芯片级到系统级
芯片
芯片
IC 封装 级
级 IC 封装 件
理 器
统 管到
理系
管到 热级
热级 印制板 统
件 (PCB) 系
器
印制板(PCB)
系统
系统 Zoom in 模型
1 © 2011 ANSYS, Inc. June 12, 2014 Release 14.0
ANSYS ICEPAK 的专业之处
ANSYS Icepak拥有一系列”Object”,借助于它们,
用户可以快速建立常见的电子器件。 快速建模功能
ECAD MCAD 数据导入
Icepak Object工具图标 贴体网格自动划分
Fluent 求解器
结果可视化
WB 集成(多物理场耦合)
只要点击相应的Object,就可生成新的器件
Icepak Object类型
2 © 2011 ANSYS, Inc. June 12, 2014 Release 14.0
ANSYS ICEPAK 的专业之处
ANSYS Icepak可以打入各种格式的ECAD和MCAD数据格式
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