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  • 2017-05-27 发布于河南
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Icepak封装热解决方案

Icepak • ANSYS Icepak是一款用于IC封装,PCB以及复杂电子系 统散热分析的集成软件。ANSYS Icepak将几何建模、 自动网格划分、快速求解技术以及后处理方式集成于 一体,快速而准确地求解电子设备热问题。 • 可以解决电子设备中全尺度散热问题 – 芯片级到系统级 芯片 芯片 IC 封装 级 级 IC 封装 件 理 器 统 管到 理系 管到 热级 热级 印制板 统 件 (PCB) 系 器 印制板(PCB) 系统 系统 Zoom in 模型 1 © 2011 ANSYS, Inc. June 12, 2014 Release 14.0 ANSYS ICEPAK 的专业之处 ANSYS Icepak拥有一系列”Object”,借助于它们, 用户可以快速建立常见的电子器件。 快速建模功能 ECAD MCAD 数据导入 Icepak Object工具图标 贴体网格自动划分 Fluent 求解器 结果可视化 WB 集成(多物理场耦合) 只要点击相应的Object,就可生成新的器件 Icepak Object类型 2 © 2011 ANSYS, Inc. June 12, 2014 Release 14.0 ANSYS ICEPAK 的专业之处 ANSYS Icepak可以打入各种格式的ECAD和MCAD数据格式

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