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切割段製程介紹 CTP後段現有製程介紹 1. 雷射切割站 1. 雷射切割站 1.雷射切割站 2. 超音波清洗站 3. VI+PF BEE Section BEE Section 2010/06/22 大綱-後段主要工站 LS雷射切割站 2. 超音波清洗站(US Clean) 3. VI+PF(外觀檢查+貼保護膜) 製程流程: Type.1:非異型/無磨邊製程 Type.2:異型/有磨邊製程 鐳射切割 手動裂片 Tray盤轉CST 超音波清洗 CST轉Tray盤 VI+貼膜 功能測試 FQC外觀檢 PKG出貨 冷熱應力產生約100um縱向裂痕(不能直接將玻璃切開) 手動將大片先裂成長條,再將長條裂成小片 手動將小片插入CST內 超音波+洗劑清洗 手動將小片從CST內取出至Tray盤 判Defect以及手動貼附製程保護膜 產品short/open/阻抗電性功能測試 切割 手動裂片 Tray盤轉CST 超音波清洗1 CST轉Tray盤 VI+貼膜 功能測試 FQC PKG出貨 切割方式:鐳射切割/刀輪切割異型刀輪切割 使用鐳射切割需要手動裂片,刀輪切割可直接切斷,無須裂片 手動將小片插入CST內 去除刀輪切割產生的玻璃屑,防止磨邊時刮傷 磨邊 超音波清洗2 CST轉Tray盤 刀輪切割 1-1. 雷射切割製程原理: 1. 刀輪先在邊緣形成Crack, 再利用雷射與冷卻系統, 進行熱脹冷縮的 Thermal Stress效應, 使Crack成長 2. 玻璃的熱膨脹係數越高, 越適合雷射切割製程 (Soda-Lime-Silica較適合) Initial Crack刀輪 CO2 Laser, ?=10.6 um 二流體 (水+空氣) MDI Tensile Stress Compressive Stress Cooling System Laser Source Glass Substrate Cutting Direction Initial Crack 1-2. 裂片製程: Step1:Break M/S to stripe Step2: Break stripe to chip Break sequence Break Method Break sequence Break Method 裂片由人員手動進行裂片,先將大片裂成長條,再將長條裂成小片 1-3. 常見異常 1. 從段面對比圖片來看,雷射切割後, 玻璃斷面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細微crack.所以從破裂強度來看,雷射切割高於刀輪切割.(H3出貨350D Lab破片就是因為刀輪切割,導致強度不夠到LAM破片) 2. 雷射切割如果雷射power強度過大,會導致玻璃表面產生橫向的延伸型裂痕,導致玻璃強度下降,造成破片. 刀輪切裂段面 雷射切裂段面 橫向延伸性裂痕 表面缺角導致強度下降 2-1. 製程原理 Clean agent and particle DI water tank # 6 Use hot air to dry Dry Tank # 5 Remove water mark Slow up tank # 4 # 3 Cleaning agent tank Function # 1 Clean stain particle # 2 Clean Process #1 #2 #3 #4 #5 #6 超音波清洗機為6槽式,第1槽由洗劑與超音波搭配對產品表面particle以及一些有機物進行清洗,第2,3槽為純水與超音波,對產品進行清洗.第4槽為純水引上槽,產品會慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在產品上的水儘量減少.第5,6槽為烘烤槽,使用熱風將產品表面的水最後吹乾. 3-1. Visual Inspection+Pretect film 目檢不良+保護膜貼附