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元件常用朮語 SMT物料包裝 識別方法 管理流程 元 件 常 用 術 語 SMC--Surface Mount Components 表面粘著元件 PCB--Printed Circuit Board 印刷電路板 LED--Light-Emitting Diode 發光二極體 SOT--Small Outline Transistor 小輪廓電晶體 元 件 常 用 術 語 SOJ—Small Outline J-leaded 小輪廓 J 型腳封裝 SOIC—Small Outline Integrated Circuit 小輪廓集成電路 SOP—Small Outline Package 小輪廓封裝 PLCC—Plastic Leaded Chip Carrier 塑膠晶片載體 元 件 常 用 術 語 MLC—Multilayer Chip Capacitor 多層電容晶片 QFP—Quad Flat Package 方型扁平封裝 BGA—Ball Grid Array 球形陣列封裝 物料的包裝方式﹕ 散 裝 振動式供料器 管 裝 振動式供料器 匣 裝 振動式供料器 卷帶式 卷帶式供料器 盤 裝 盤式供料 SMT物料包裝 管裝 SMT物料包裝 SMT元件的尺寸: 公制(mm) 英制(inch) 3216 1206 2125 0805 1inch=25.4mm 1608 0603 1005 0402 注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬0.03inch SMT物料包裝 SMT物料包裝 電子元件的包裝： 物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息 SMT物料包裝 SMT物料包裝 濕度敏感元件的包裝------真空包裝 SMT物料包裝 2.濕度敏感等級警示標識 SMT物料包裝 管控常識: 1.濕度敏感標示 SMT物料包裝 4.濕度指示卡 SMT物料包裝 3.濕度敏感Barcode標籤 SMT物料包裝 Shelf Life 儲存期限(密封狀況下). Floor Life 開封到 REFLOW 時限(=30 C/60%) Manufacturer’s Exposure Time (MET) 物料烘烤OK到封存的時限 Desiccant 干燥劑 Humidity Indicator Card (HIC) 濕度指示卡 Moisture Barrier Bag (MBB) 防潮袋 Seal Date 封裝日期 SMT物料包裝 靜電敏感元件的包裝 Motherboard 識別方法 根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分 為主動元件,被動元件輿PCB三大類。 1.被動元件： * 晶片元件：晶片電阻，晶片