CadencePCB封装库的制作及使用.docVIP

第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： 焊盘尺寸大小和焊盘形状； 钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，