第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会征文通知.pdfVIP

/ PCBcity c om cn 第七届中国电子企业协会会员代表大会暨七届一次W 会议召开 6 月30日，中国电子企业协会第七次会员代表大会即七届理事 会第一次会议在北京召幵。电子信息行业120余位会员代表及部分 省市行业组织嘉宾出席大会。 会上，代表们认真分析了我国电子信息产业的现状、发展思路， 审议通过了中国电子企业协会罗涛常务副会长作的第六屆理事会工 作报告和财务报告。工作报告主要围绕中国电子企业协会提供服务 方面、反映诉求方面、行业自律方面的主要业务活动、特色创新活动, 以及国际影响力、社会宣传与获奖情况进行汇报。第六届理事会董 云庭会长回顾了任期内的主要工作，并对协会今后的发展寄予厚望。 会议还选举产生了中国电子企业协会第七屆理事会，新当选的 金光涛会长向与会代表阐述了协会中长期的发展规划，安排部署了 今后五年的工作规划。 “第十七届中国覆铜板技术•市场研讨会”征文通知 中国电子材料行业协会覆铜板分会（C C LA ) —年一度的“中 国覆铜板技术•市场研讨会”，为覆铜板业界科技进步、工艺设备、 技术创新提供交流平台，为近年的覆铜板科研成果构建展示窗口。 拟定于2016年 10月中旬（具体时间、地点待定）召开的“第十七 届中国覆铜板技术市场研讨会”，现在幵始征文。 具体要求如下： 覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电 子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。论文可在制造技术、 研究幵发、应用、节能、环保等方面选定某一专题后，进行深入论 述；基础理论、应用技术、前沿技术发展趋势等内容均可。2016年 7 月28日前，提供论文题目、内容摘要；9 月5 日前，提供论文全 文 W ord 电子版。 2016 PCB秋季论坛征文进行中 CPCA 与JPCA拟定今年秋季11月2 日~ 3 日在东莞举办“2016 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”，现向全 行业公开进行论文征集。 征文范围包括：智能制造/印制电路制造新技术、印制电路材 料和设备新技术、H D 1板 /高速高频材料及精益生产管理/经营管 理等方面。论文全文提交截止日期为2016年 8 月 12日，敬请行业 内各企业单位，共同关注行业的发展和参与交流，积极组织工程技 术人员、管理人员等撰写相关论文，踊跃应征投稿。 JU L 2016 N0 .4 PCBInformation 57