绑定中测试多绑一测方式对于测试过程的影响.pdfVIP

CN 43—1258／TP 计算机工程与科学 第 38卷第 8期 2016年 8月 ISSN 1OO7一l3OX ComputerEngineering8LScience Vo1．38，No．8，Aug．2016 文章编号 ：1007—13OX(2Ol6)o8-16o2—07 绑‘‘定中测试’’“多绑一测方式对于测试过程的影响 秦振陆 ，方 芳 ，王 伟 ，朱 侠 ，郭二辉。，任福继 (1．合肥工业大学计算机与信息学院，安徽 合肥 230009； 2．合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室，安徽 合肥 230009； 3．中国电子科技集团第三十八研究所 ，安徽 合肥 230009) 摘 要 ：随着半导体工艺水平的不断发展 ，3D芯片技术 已成为一大研究热点。 “绑定中测试”环节的 提 出对于芯片的测试流程有 了新的要求。但是 ，“绑定 中测试”“一绑一测”的特点会使部分裸片被重复测 试，从而带来测试时间的增加 。从 “绑定 中测试”的过程 出发 ，协 同考虑测试功耗与 “理论制造成本”对于 “绑定中测试”的影响，提 出 “多绑一测”的测试流程。在此基础上提 出相应的广度优先遍历算法，结合 ITC’02电路 的相关参数 ，体现本文思想在实际生产制造 中的现实意义。 关键词：绑定 中测试 ；多绑一测；功耗约束 ；“理论制造成本”约束 中图分类号：TN405 文献标志码 ：A doi：10．3969／j．issn．1007一l3OX．2016．08．014 Impactof ‘o‘netestingaftermultiplebondings’’on the testingprocessin ‘m‘id-bond tests’’ QIN Zhen—lu ，FANGFang ，WANGWei ，ZHUXia ，GUOEr—hui。，RENFu—ji， (1．SchoolofComputerandInformation，HeFeiUniversityofTechnology，Hefei230009； 2．AnhuiProvinceKeyLaboratoryofAffectiveComputingandAdvanced IntelligentMachine，HefeiUniversityofTechnology，Hefei230009； 3．The38thResearchInstitute，ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation，Hefei230009，China) Abstract：W ith the continuousdevelopmentofsemiconductortechnology，3D chip technologyhas becomeahotresearch highlight，and theprocessofchip testinghasanew requirementfor “mid—bond tests” ． Butforthe “mid—bondtest”，“onetestingaftereverybonding”makessomediesrepeattesting。 thusresultinginanincreaseoftesttime．W eputforwarda”onetestingaftermultiplebondings”testing processwhich considerstheeffectoftestpowerconsumptionand”theoreticalmanufacturingcost”．Be— sides，wealsointroduceabreadth firsttraversalalgorithm ，which combinestherelevantparametersof ITC02circuit．Theco