- 54
- 0
- 约1.15千字
- 约 5页
- 2017-05-27 发布于湖北
- 举报
1. 根据高聚物的分子结构和分子间作用能,定性地讨论表2-2中所列各高聚物的性能。 2. 由文献查的涤纶树脂的密度ρc=1.50x103kg/m3,ρa=1.335x103kg/m3,内聚能?E=66.67kJ/mol(单元)。今有一块1.42x2.96x0.51x10-6m3的涤纶试样,质量为2.92x10-3kg,试由以上数据计算(1)涤纶树脂试样的密度和结晶度;(2)涤纶树脂的内聚能密度。 明德至诚 博学远志 习 题 习 题 3. 将下列三组聚合物的结晶难易程度排列成序(1)PE,PP,PVC,PS,PAN;(2)聚对苯二甲酸乙二酯,聚间苯二甲酸乙二酯,聚己二酸乙二酯;(3)尼龙-66,尼龙-1010 4. 判断正误:“分子在晶体中是规整排列的,所以只有全同立构或间同立构的高分子才能结晶,无规立构的高分子不能结晶。” 5. 为什么聚对苯二甲酸乙二醇酯从熔体淬火时得到透明体;为什么iPMMA是不透明的? 明德至诚 博学远志 习 题 6. 让聚乙烯在下列条件下缓慢结晶,各生成什么样的晶体?(1)从极稀溶液中缓慢结晶;(2)从熔体中结晶;(3)极高压力下固体挤出;(4)在溶液中强烈搅拌下结晶。 7. 聚乙烯的典型晶片的厚度约为12.5nm。计算分子链垂直穿过晶片时碳原子的数目。 8. 列出下列聚合物的熔点顺序,并用热力学观点及关系式说明其理由
您可能关注的文档
- 慢性肾衰竭1403.pdf
- 如何选择拔管时间课件.pdf
- 聚集诱导发光机理研究-张双.pdf
- 第6章 android内存管理了解.ppt
- 大豆抗营养因子幻灯片.ppt
- 140605 手术室物品效期管理-刘芳.pdf
- 《三生三世十里桃花》已经成了段子手聚集地,各种梗真是把人笑惨了.pdf
- 第9讲 (脐带异常,羊水量异常)Umbilical Cord Abnormality, Liquor Volume Abnormality,.ppt
- 珍爱野生动物 外来物种要领.ppt
- 糖尿病自我管理指导者手册-终稿教学.doc
- GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则.pdf
- 《GB/T 16898-2026液压传动 难燃液压液 使用要求与导则》.pdf
- GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器.pdf
- 中国国家标准 GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器.pdf
- 《GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器》.pdf
- 《GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
- GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分:分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器.pdf
- 《GB/T 6346.20-2026电子设备用固定电容器 第20部分:分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器》.pdf
原创力文档

文档评论(0)