陈涛后端面试总结_v1.docVIP

@@1、下面是第一个真正的问题：Why power stripes routed in the top metal layers? 为什么电源走线选用最上面的金属层？难度：11.高层更适合global routing.低层使用率比较高，用来做power的话会占用一些有用的资源，比如std cell 通常是m1 Pin 。2. EM能力不一样，一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。顶层金属通常比较厚，可以通过较大的电流3.一般ip占用的层次都靠近下几层，如果上层没有被禁止routing的话，top layer 可以穿越，低层是不可能的，并且高层对下层的noise影响也小很多。Why do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical-Horizontal-Vertical)?为什么要使用横竖交替的走线方式？ （感觉这个问题比较弱智，但是号称是intel的面试问题，晕！我憧憬和向往的圣地啊！！！） 难度：1老是简单的问题比较无趣，问一个貌似简单，但是不容易回答完整的@@3、How to fix x-talk violation？如何解决线间干扰？难度：4 （关于难度的定义，在第一题里面）（应该至少有5大类解决办法，wire spacing