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光量子芯片研发推进工作计划

作为深耕量子计算硬件领域近十年的研发人员，我见证了从“量子计算是否可行”的理论争论，到“如何让量子芯片走出实验室”的技术攻坚历程。近年来，随着团队在硅基光子学、量子光源集成等方向积累的技术突破，我们正式将“光量子芯片工程化研发”提上核心日程。现结合行业趋势、团队能力与市场需求，制定本推进计划，力求用三年时间实现从原型设计到量产准备的全链条突破。

一、计划背景与总体目标

1.1立项背景

当前，量子计算已从“物理验证”阶段迈向“实用化攻坚”阶段。相较于超导量子芯片对极低温环境的严苛依赖，光量子芯片凭借“室温运行、可片上集成、光子相干性好”三大优势，被公认为最具产业化潜力的技术路线之一。但从实验室级单光子源到工程级芯片，仍存在三大痛点：其一，微纳光学器件的批量制备精度不足（当前工艺误差普遍在±50nm，需降至±10nm）；其二，多通道光量子回路的串扰控制（现有方案串扰率高于-20dB，目标需低于-30dB）；其三，芯片与外部光学系统的高效耦合（传统耦合效率仅60%-70%，需提升至85%以上）。

我们团队自2020年起布局光量子芯片预研，已完成16通道硅基光量子回路设计仿真（仿真验证保真度92%）、低噪声量子点单光子源制备（单光子纯度95%）等关键技术储备，具备启动工程化研发的基础条件。

1.2总体目标

以“可量产、高稳定、易扩展”为核心导向，用三年时间（