4钢的奥氏体形变与再结晶.pptxVIP

4．钢的奥氏体形变与再结晶;奥氏体热加工真应力-真应变曲线与材料结构变化示意图;;;(２) 间断动态再结晶 应力呈波浪形变化 εc ＞εr 由于εr 小，第一轮再结晶完成后，已动态再结晶的晶粒所承受的变形小于εc， 不能立即发生第二轮动态再结晶，还需要继续变形，ε达到εc ，才能发生第二轮动态再结晶。; 二．动态回复和动态再结晶 １．动态回复 A组 铁素体类 全应变区域只产生动态回复 6 亚晶是动态回复的重要标志 Z维持加工硬化率和动态回复率的动态平衡 B组 奥氏体类 低应变区发生动态回复 εm ――产生亚晶的临界变形程度 亚晶的平均直径 ds-1=a+blogZ ２．动态再结晶 B组 奥氏体类 ε＞εc 发生动态再结晶; 6;影响εc 的因素有： ①变形温度 T↑，εc↓ ②变形速度 ↓，εc↓ 高温低速易发生动态再结晶 ③合金元素 ％↑，εc↑ ④原始奥氏体晶粒度 r0↑，εc↑ 再结晶后的晶粒尺寸 d-1 ∝ logZ d 与原始晶粒度和变形量无关 ;;εp——衡量动态再结晶的难易程度 图 2--15示出了εp 与Z的关系 : Z↑，εp↑ Nb、V钢：εp大， 动态再结晶困难;;１．变形量对静态回复过程的影响 图2--16示出了变形量对0.68%C钢的软化行为的影响 εs－静态再结晶的临界变形程度 εc－动态再结晶的临界变形程度 ①ε＜εs， a点， 静态回复 100秒后软化结束，软化率 ≈25% ②εs＜ε＜εc， b点，软化分二段： 静态回复 软化率45％ 100秒结束 静态再结晶 软化率100%;;③ε＞εc c点，软化分三段： 静态回复 软化率50% 100秒结束 亚动态再结晶 原来的动态再结晶晶核的继续长大 静态再结晶 软化率100% 软化开始前的位错密度增加，回复速度加快 ④ε↑↑，稳定区，d点，软化分二段： 静态回复 软化率50% 亚动态再结晶 软化率100%, 不需要孕育 .;变形量对软化行为的影响可用图2--18表示;２．软化过程中组织的变化 (a)未再结晶（晶粒伸长）→回复→静态再结晶→晶粒长大 (b)动态再结晶（等轴晶粒）→亚动态再结晶→晶粒长大; 二．静态再结晶行为 驱动力：变形的贮存能 热加工中晶粒组织的变化见图2--19。 热状态下粗大的奥氏体晶粒→晶粒伸长→晶界上形核（开始再结晶）→再结晶完成→晶粒长大 ;１．再结晶的成核机理 ①原晶界推移成核（鼓凸成核） ②亚晶长大成核 亚晶合并 亚晶界推移 ２．临界压下率 　　　　 ε＞εs 才可发生再结晶 ; Si-Mn钢：εs 小，容易发生再结晶，与温度、初始晶粒度关系不大，曲线陡 Nb钢： εs 大，不易发生再结晶，与温度关系较大，曲线平缓 T↑，εs↓ T≤950℃，εs→∞ 很难发生再结晶;变形量和轧制温度影响再结晶行为，见图2--25;在动态再结晶区域，再结晶晶粒尺寸主要受变形温度的影响，受变形量的影响比较小。 在静态再结晶区域，再结晶晶粒尺寸随变形量增大而细化，而受变形温度的影响较小。;３．静态再结晶动力学 X=1－exp(-Ktn) X——再结晶分数 t——时间 K、n——常数 产生X=0.5的再结晶分数所需的时间为t0.5 0.5=1－exp(-Kt0.5n)→K=0.693/t0.5n X=1－exp[-0.693(t/t0.5)n] 图2--28可见计算值与实测值相符 6 ４．再结晶速度 再结晶率XV和时间t的关系： XV =1－exp(-BtK) B、K－常数 温度高、变形量大，再结晶速度快 6;6;温度高、变形量大， 再结晶速度快; 三．影响再结晶晶粒大小的因素 热加工：通过变形－再结晶获得细晶粒组织 控轧： 奥氏体再结晶区轧制→再结晶细化晶粒 →奥氏体未再结晶区轧制→细化的铁素体组织 可见，再结晶晶粒大小对最终得到的晶粒组织影响很大。;影响再结晶晶粒大小的主要轧制工艺参数有： １．加工温度 奥氏体区轧制，分三个温度区