2热处理与局部掺杂.pptxVIP

热处理和局域掺杂技术;第二章：扩散掺杂技术;2.1.晶体中的杂质扩散 2.1. 1.基本扩散机理(模型) 1)间隙式扩散 间隙原子从一个间隙 位跳到邻近的间隙位， 造成原子的移动。 如：O、Fe、Au等;2）替位式扩散 杂质原子在晶 格中移动方式是由 一个晶格跳到下一 个晶格。 如：B、P、Au等。 替位式扩散需要杂质 原子的邻近位是一空位（空位交换）；或者，需要将邻近的替位原子推到邻近的间隙位。因此，这种扩散机制的扩散速率较慢。;3）其它扩散机制 a）直接交换 b）Kick-out机制 （page 45， Kick-out机制的 扩散速率一般超 过替位式扩散 如：Ni等。;扩散系数的普遍表达式： 通常高阶电荷态的几率很小可以忽略 （P.43、44；Table:3.2, Example: 3.1) 而某一种扩散系数可以表达为： D=D0exp（-ka/kT） 可以得到Arrhenius Plot;多种扩散机制共存情况 增强扩散 各向异性扩散;2.1. 2. 扩散的数学描述 1）Fick’s扩散定律（一维） （物理本