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应用笔记 AN:009 V·I晶片焊接建议 原著 : Paul Yeaman 首席产品工程师 V·I晶片客户 引言 内容 页 V ·I晶片的原定设计是配合回流焊接工序。在本文章包含的资料定义了工序中的条件以确保成 功地焊接好在印刷板上。若不按建议的工序进行，可能会影响晶片的外观或损坏模块功能。 引言 1 储存 储存 1 JEDEC MSL-6级的元件，必须以真空封包储存，直至安装时才开封。如开封后使元件外露在 焊膏印刷 1 空气中超过8小时，元件必须先以125℃烘烤最小24小时去除内部湿气。 模板设计 JEDEC MSL-5级的元件，必须以真空封包储存，直至安装时才开封。如开封后使元件外露在 检拾 1 空气中超过48小时，元件必须先以125℃烘烤最小24小时去除内部湿气 回流焊接 1 焊膏印刷模板设计 225℃回流焊 1 建议使用焊膏是由于多个因素，包括克服一些不共同面引发的小节。且可简化进行表贴工序。 做法 焊膏建议使用不需清洗或水洗式的63/37 SnPb铅钖。如能确保在回流焊接过程中不超过最高外 208℃回流焊 3 做法 壳温度，其他种类的SnPb铅钖也可使用。 检查 4 产品对无铅焊接的认证正在进行中。 拆除及重做 4 焊膏最少的厚度应为6mils(1mil = 0.0254mm); 印刷模板的缝隙口径应为0.9:1。 检拾 V·I晶片的放位位准应在±5mils以内。为了准确定位，在检拾和回流焊工序都不应使模块受 2 到超过500in/sec 的加速力。而所有员工和仪器都应做好防静电(ESD Protection)的措施以防 在安装过程中损坏V·I晶片。 回流焊接 MSL级别及回流焊接会因产品而有别。请参阅个别产品参数表中所指出的MSL级别和回流焊 的定议。 225℃回流焊做法 如所用的V·I晶片在参数表列明是可以225℃回流焊时，即此V·I晶片已符合J-STD-020标 准，可在MSL-5级别条件下进行3次225℃峰值温度的回流焊。在这里的资料是根据对V·I晶 片的测试而得知，并不能代表客户有相同环境。因此，这里的资料只是作为一个指引，而客户 的个别应用，应作详细回流焊的优化。在这里，有两个十分重要的温度在回流焊中必须注意: 焊接点的温度和模块的外壳温度。焊接点温度可容许达225℃，不超过30秒。而模块外壳温度 在回流焊整个过程中都不可超过225℃。建议采用强制对流的焊炉，是由于需要维持J-Lead引 脚和外壳间有一定的温差ΔT。此回流焊方法一般是把热从电路板带到焊接点。但由于模块本 身是较大质量的，亦会减低这温升。 其他回流焊方法(如气相回流式，红外线回流式等)是没有 和V·I晶片做好认证，客户应小心考察外壳温度在回流焊的过程中不超过限定温度。 +852-2956-1782 Rev. 1 8/2006