无锡华文默克仪器有限公司手动高精密贴片机MODELHW-T200使用.doc

手动高精密贴片机 MODEL:HW-T200 使 用 说 明 书 无锡华文默克仪器有限公司 简介： 华文默克推出的HW-T200手动高精密IC 贴片机，它具有价格便宜，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。 HW-T200提供了一个能在X 轴向、Y 轴向、Z 轴向可调节的PCB 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到0.02mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种IC 元器件。通过四维方向的调整。可以非常方便的将精密的IC 贴装到PCB 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。 另外，它还具有配置灵活的优点，可根据实际情况增加光源、放大台灯、显微镜等，进一步提高贴片的精度和速度。 HW-T200贴片机配合防静电真空贴片泵使用，通过控制盒面板上的真空控制按钮来控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA 等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。 结构说明： 技术参数: 1、HW-T200 贴片机具有机械4 维 自由度：配有X、Y 轴紧密机械定位平台可实现X、Y 轴方向的微调，上下（Z 轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。 2、重量：约6.5 kg 3、外形尺寸：280mm x 260mm 4.定位精度可达：0.02mm 功能特点: 配合防静电真空吸笔使用，通过控制盒面板上的真空控制按钮来控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA 等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y 轴精密机械定位平台，调整精度可达到0.01mm,使微小间距芯片的贴装定位更加准确、高效，更容易。 使用说明： 1、 先打开摄像头和监视器电源开关，将真空吸笔固定在机器上。 2、 将电路板用夹具固定在操作平台上，调整电路板使需要贴装的元件的pad 显示在屏幕中央。 3、 打开真空开关，吸笔对准元器件将元器件吸起，注意元器件方向。 4、 调整Z 轴使元器件下降到与板子距离到2mm 左右，调整相机上的光圈，镜头焦距和景深，使图像清晰可分辨。此行看到的图像上同时有电路板上的pad 点和元器件上的管脚，调节X、Y、Z 轴和角度将元器件的管脚和显示器上对应的元器件形状吻合即可 5、 使z 轴下降进行贴装，关闭真空开关使真空闭合。 6、 然后z 轴上升完成脱离和贴装过程 7、 依此顺序将其他元器件贴好就可以进行焊接了。 装箱单 序 号 名 称 单 位 数 量 1 精密贴片台主机 台 1 2 控制盒 台 1 3 电源线 根 1 4 信号线 根 3 5 监视器 台 1 6 说明书 份 1 7 合格证 张 1 无锡华文默克仪器有限公司 地 址：无锡国家工业设计园滴翠路华文精工大厦 电 话：0510传 真邮 编: 214071の 无锡华文默克仪器有限公司 无锡市国家工业设计园滴翠路华文精工大厦 0510-822 42166 / 8224 2726