按键原理与静电相关.ppt

Page 11 ESD测试标准 静电放电抗骚扰试验标准： IEC61000－4－2（GB/T17626.2）  测试等级： ?接触放电 ? 空气放电 等级 电压（KV） 电压（KV） 1 ?? 2 ??? 2 2 ?? 4 ??? 4 3 ?? 6 ??? 8 4 ?? 8 ??? 15 * ? 特定 ?? 特定 ESD设计三大重点 结构设计 SCH设计 PCB设计中 “堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方法可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离，从而使ESD的能量大大减弱。根据经验，8kV的ESD在经过4mm的距离后能量一般衰减为零。 “导”的方法，也就是接地的概念。 将外壳上一些不好堵的器件，装饰件或壳体，通过合理的接地，有效的将设置放电路径，来达到ESD保护的效果 导的材料： 导电布，铜皮，泡棉，弹片… 导的有效性：接地数量，接地阻抗… 导的方式结构设计预留 ESD结构设计的原则是： 首先是尽量不让ESD进入壳体内部，最大限度地减弱其进入壳 体的能量。对于进入壳体内部的ESD尽量预留接地措施将其从 GND导走，不让其危害电路的其它部分 SCH设计关键： 结合结构堆叠，针对可能受到外部ESD干扰的地方，考虑增加ESD 防护器件 器件选型，需要考虑关键器件的ESD性能 如:双卡切换芯片 6302 压敏电阻（MOV） 它是陶瓷元件，将氧化锌和添加剂在一定条件下“烧结”，电阻受电压的强烈影响，其电流随着电压的升高而急剧上升。压敏电阻内部发热量很大，其缺点是响应速度慢，性能会因多次使用而变差，极间电容大。 瞬态电压抑制器（TVS） 它是半导体器件，由于其最大特点是快速反应（1ns～5ns）、非常低的极间电容（1pf～3pf），很小的漏电流（1μA）和很大的耐流量，尤其是其结合芯片的方式，非常适合各种接口的防护 PCB设计是一个手机ESD性能最重要的部分！ PCB设计的基本原则： 合理的器件布局：尽可能的将器件特别是ESD敏感器件放入屏蔽罩 合理的走线： 如 ESD器件的走线有效性，重要走线本身的走线保护 合理的GND布局：在整个PCB上GND的合理分配，均衡 鼎为PCB设计的ESD标准： PCB 所有GND的露铜，屏蔽盖，外露接口必须能承受 +/- 10kv 空气放电 说明： 绿色表示的区域ESD的效果好，红色表示的区域ESD效果差。 目前整个R68主板的地性能可过9K。 说明： 绿色表示的区域ESD的效果好，目前整个R68主板的地性能可过9K。 END Thank you * Company Confidential * 一、按键原理 二、按键灯电路 三、GPIO原理 四、静电原理 MT6236内部集成了8行、8列矩阵式键盘扫描控制器，而且能够同时检测多个按键动作。基带内部的框图如下： 矩阵式键盘的原理可参考右图。待机时，所有行线输出低电平，列线由上拉电阻拉高为高电平。当没有键按下时，所有的列线都是高电平；而一旦有键按下（行、列短路）时，列线就会被拉低，CPU通过内部中断检测到有键按下，则开始进行键盘扫描动作。假设我们将2键按下，KCOL1将变为低电平，但是由于KCOL1所在列的任何一个键按下都能使KCOL1被拉低，我们需要确定是哪一行有键按下。因此需要在行线输出扫描信号，依次将行线置为低电平，即在置某根行线为低电平时，其它线为高电平。在确定某根行线位置为低电平后，再逐行检测各列线的电平状态。若某列为低，则该列线与置为低电平的行线交叉处的按键就是闭合的按键。我们一般将有扫描信号的一端称为输出口，另一端称为输入口。 ①按键锅仔片设计时要求“外低内高”，因此需要把行线作为外圈，列线作为内圈。 ②按键在天线净空区下方时需要串电感。 按键灯电路 呼吸灯电路 三极管实现 使用NPN三极管，注意VBAT阳极串接10Ω以上的限流电阻。 系统恒流源实现 注意驱动电流控制和阳极串接限流电阻。保证最大电流不超过10mA。 AW2013 支持 3 路单色 LED 或 1 组 RGB 驱动。 LED 采用共阳极恒流源模式，并支持 PWM亮度调节。每路 LED 输出最大电流为 15mA，通过寄存器配置 4 级可调。 LED 控制支持 PWM直接控制和一次编程模式，可轻松实现呼吸效果，在一次编程模式下，用户可灵活设置呼吸的时间参数、亮度和呼吸次数，实现丰富/差异化的视觉效果。 MTK平台的PMU集成了多路电流源ISINK，每路均可独立控制，在驱动代码中有三种模式，分别是寄存器模式，PWM模式和呼吸灯模式。 GPIO：General Purpose Input Output 通用输入/输出 下图是GPIO内部的示意图： ESD