IPC电子组装工艺可靠性专题会议—武汉站.docVIP

IPC电子组装专题—武汉站 主办方：IPC-国际电子工业联接协会 地点： 武汉(金谷国际酒店6年7月22日 (周五) 电子组装制程中的、、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺等环节问题，都可能给的和使用中的可靠性，理解分析电子组装中的材料、工艺设备，对提前提升电子产品的。IPC—国际电子工业联接协会将于7月日在国际酒店组装可靠性专题会议，电子企业专业人士。届时IPC将携手、美信检测、凯尔迪、源、等国内外知名企业，不同角度为您电子制造过程中遇到的。！ 受邀听众：电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师 会议时间：2016年7月日（星期） 会议地点：国际酒店厅）会议地址：高新技术开发区民族大道时间 议题 演讲人 8:30-9:00 来宾签到、领取资料 9:00-9:45 涂覆与点胶的应用工艺及问题解决》安达自动化设备有限公司len Yang 市场开发经理 9:45-10:30 《电子产品可靠性检测技术及失效分析检测技术股份有限公司兆经理 茶歇 10:30-10:45 10:45-11:30 清洗常见问题原因分析凯尔迪光电科技有限公司彦平 免费午餐 11:30-13:00 语西餐厅 下午演讲开始前抽奖 13:00-13:45 焊接用助焊剂的可焊性和可靠性发展趋势》泰化工（上海）有限公司 13:45-14:30 《一种非焊接式导热界