基于PIC16F877单片机的温控系统设计研究.docVIP

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  • 2017-06-01 发布于浙江
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基于PIC16F877单片机的温控系统设计研究.doc

基于PIC16F877单片机的温控系统设计研究

基于PIC16F877单片机的温控系统设计研究   摘要:以PIC单片机为核心控制DS18B20温度传感器等外围电路模块实现了对多路温度的实时监测。论述了系统设计思路和软件设计流程。系统具有温度监测、自动拨号、语音报警功能,有较强的实用价值。   关键词:单片机;温度监测;自动拨号;语音报警      1系统硬件电路的设计      1.1系统的功能框图   系统的主要组成部分包括:温度传感器DS18B20、PIC16F877单片机、可编程键盘/显示器接口芯片8279、OCM4X8C液晶显示器、MODEM、ISD2560语音芯片和信号音检测模块CR6230,系统的功能框图如图1所示。      系统选用美国Microchip公司生产的价格低廉、性能优良的PIC16F877单片机作为控制主体,充分利用其提供的软硬件资源,可使控制系统硬件电路设计相对简洁,提高系统的可靠性。但由于系统中的各种功能模块较多,每个模块都需要单片机给出一定数量的控制线、数据线等来完成相应的功能,而单片机的I/O资源有限,所以必须进行I/O扩展。这里是通过由单片机的3个I/O引脚(RC1-RC3)控制译码器74LS138从而给出8个选通信号,分别选通几个74LS373和74LS245来实现对各模块的控制与通信的。   此外,需要给单片机设计复位电路,这里采用RC复位电路,频率约为4MHz

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