第2章SMT生产物料元器件.pptx

第2章SMT生产物料——元器件;;;;;;;;;;;;;;;⑴ 元件上的标注;;;⑵ 料盘上的标注;;1、结构与工艺; 碳膜ERD型  金属膜ERO型   跨接用的0Ω电阻器;3、外形尺寸;4、精度;5、标 注;② 四色环表示，标称阻值允许偏差为K和J;③ 五色环表示，标称阻值允许偏差为K、J、G和F;练 习;怎么读呢？;方法三：若色环距两端距离一样，两端色环粗细也一致，则看色环间距。一般，偏差色环离其他色环较远，间距大的色环放右端进行读数。;⑵ 料盘上的标注 ERD 10 TL J 561 U ;;1、定义;2、分类;3、跨接电阻网络为0欧，记为000 4、精度一般为J、G、F。;;;分 类;;;;;;;裸片型（少用）;;;;;;;本 节 要 点;;;;;;;;;;1、引脚形式;2、引脚排序;;;;;;;;;;;;;引脚标志 ;QFP的发展;;;;;;;;;;;;;倒装芯片的优缺点;;十一、引脚形式： 1、翼形引脚 特点：间距小，焊后易检测；刚性、共面性一般 2、J形引脚 特点：间距大，刚性好，共面性好；有阴影效应，焊接温度不易调节，焊后不易检测 3、I形引脚 （已很少使用）;4、球形引脚 优点：引脚呈球状，短，电气性能优越； 引脚多，组装密度高； 引脚中心距大，组装成品率高； 引脚牢固，共面性好。 缺点：引脚位于本体底部，焊点不外露，焊接时有阴影效应 焊接后，检测困难； 不能进行焊点的局部返修； 易吸湿。;;;;封装 = 元件本身的外形和尺寸。 包装 = 成形元件为了方便储存和运送的外加包装。;一、SMC/SMD常见的包装形式 二、各种元器件的具体包装 三、IPC标准规定的包装的具体规格尺寸;;; ; ;分类：纸质编带、塑料编带、粘结式编带。 以带宽、定位孔孔距和卷带直径来区分。 常用带宽： 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72mm 定位孔孔距：2, 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44mm 常用卷带直径：7, 13和15英寸;2、管 状 包 装;3、托 盘 包 装;4、散 装;5、元器件包装形式的选用原则;元器件;IPC标准规定的包装的具体规格尺寸;2、圆柱形R 塑料编带，带宽8mm、12mm，3000只/盘。 散装：0.125W，1000个/袋； 0.25W，500个/袋，不常见 ;4、多层片状瓷介电容MLC;5、钽电解电容 带宽：12mm、16mm;;一???MSD的储存;;2、不贴装时不拆封;1、开封前仔细阅读说明书2、开封时先观察包装袋内的HIC; HIC：湿度指示卡，分为三圈式和六圈式;HIC读数标准;;;3、开封后的使用;4、剩余MSD的保存方法;三、已吸湿MSD的烘干;注意： 凡采用塑料管包装的MSD(SOP、SOT、SOJ、PLCC等)，应另行放在金属管或金属盘内烘干； （包装不耐高温，不可直接放烘烤箱） QFP的包装托盘有耐高温和不耐高温两种。 耐高温的：直接放入烘烤箱中； 不耐高温的：应另放在金属盘内，转放时应防止损伤引脚，以免破坏及影响引脚的共面性。;