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维普资讯 i战 彳 ·勾 i￡ Http：／／www．．cn TPCA技术顾问 白蓉生 。 铜离子，也将对整体板面带来离子污染的后患。一 、 刖 罱 喷锡(大陆术语称为热风整平)制程将被取代的趋 旦当板面还同时存在有焊锡垫面时，此等OSP处理 已非常明显，亚太地区尤以日本业者为甚 ，已将 亦常使其产生斑点或变黑 ，或在黄金表面上沉积了 ；P列为表面处理之首选。其原因与好处颇多，例 一 层可恶的OSP皮膜。 ： 环保考虑、焊垫的平坦与共面性、离子污染性最 于是，只准许在裸铜面上长膜，且残余离子又要 、 方便密距元件之组装(例2nBGA与覆晶FC)、而且 很低的特殊OSP~J程，其之渴求与待开发，也就显得 具可靠度 良好与成本低廉的特点。 特别殷切了。 OSP技术不但有利于环保与焊垫表面之平坦，且 产设备的保养也非常便宜与方便。除可进行水平 自 三、制程的化学原理 输送流程，也很容易改为垂直逐槽浸渍式的简单处 为了达到上述多项需求 ，OSP主成份的某种独 法。 特咪唑(1midazole)化合物己被业者所合成(USP#5， 795，409)。此一独特化合物可溶于含醋酸的水溶液 、 混合式金属表面处理之趋势 中，以醋酸代替早先的甲酸 ，是著眼于挥发性的降 由于封装产品多脚近距 以及密度不断增加的趋 低 ，使得槽液浓度与pH值更容易维持稳定性，如此 下，使得电路板也随之被使用COB(晶片直接装于 一 来OSP皮膜的厚度也就更容易保持恒常了。 面)、覆晶(FC)、与TAB(卷带 自动结合)等精密技 新型OSP(第五代)采用酚基咪唑化合物(Phenyl 。 于是板面上就不断出现混合式多种表面处理 ， Imidazole)与醋酸所溶成的水溶液，并加入某些络合 就是各铜垫上可能有镀金、镀银、镀锡或焊锡等 剂(ComplexingAgent)与水溶性的铁离子化合物。此 同表面 。此时若再搭配OSP处理时，当然也就与 等添加剂将可使长出的有机皮膜更为均匀，且在其他 统OSP有所不同了。此种水溶性正在进步中的新 OSP皮膜 ，长牢后既可保护铜面而免于氧化，且 于其他的镀层也不致长出额外的不 良皮膜 ，的确 有非常实用的价值。以三连唑A(zoles)为基本配方 传统OSP制程 ，除了在铜面上生成保护性皮膜 ， 不幸也同时会在其他金属表面上长出不该有的 膜，经常造成金面打线的不牢与接触 电阻的升 。 此种不当皮膜的事后清除，当然就不免增加了 程的时间与成本。且传统OSP槽液中含有颇多的 印惴JI蓬 钒 2005年11月第6期 ·11· 葡而 西鬲丽 面 而 维普资讯 叁家越亩 ENTERPRISE REPORTlNG 非铜质的金属表面上，也不再生长任何的皮膜了。当 ◎pH值的管制。 待加工的电路板经过酸性清洗与微蚀后，即可采用浸 ◎输送线挤水滚轮良好的清洁，以减少对板面的 渍法、喷洒法或洪流法，对干净的裸铜面进行处理。