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NWInG MH 電鍍 NWInG MH BU 模發 鍍錫/錫鉛工藝教案 簡介 結束語 注意事項 項 目 目錄 一 簡 介 1.1 概述 錫(Sn)是銀白色﹐塑性較好的金屬。錫鍍層有良好的焊接性能﹐有較高的化學穩定性﹐錫鍍層可以耐磨﹐在實際工藝中用酸性鍍錫/錫鉛工藝。在某種情況下﹐錫會生長“晶須”。 1 .錫濃縮液(烷基磺酸錫) 主鹽.鍍液中Sn2+的供給源之一.無色液体,含Sn2+濃 度為300g/L,有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐蝕性 手套及戴上口罩,避免直接接觸到葯水. 2 .鉛濃縮液(烷基磺酸鉛) 主鹽.鍍液中Pb2+的供給源之一.無色液体,含Pb2+濃 度為450g/L,有強腐蝕性,鉛是重金屬元素,有劇毒, 在使用時應戴上防腐蝕性手套,戴上口罩,避免直接 接觸到葯水,一旦接觸到葯水應馬上用水衝洗干淨. 3 .錫鉛酸(烷基磺酸) 無色液体,強酸性,含烷基磺酸70%.具有增強陽極溶解 效率,增強鍍液導電性能,以及平整鍍膜的作用.具有 強腐蝕性,在使用時應戴上防腐手套,避免直接接觸葯 水. 1.3 相關資料 Sn2+ :30-60g/L Pb2+ :4-7g/L 烷基磺酸﹕150—230ml/L 溫度﹕18±3°C 簡介 結束語 注意事項 項 目 目錄 溶液顏色 溶液顏色為米黃色﹐主要為Sn2+顏色﹐當溶液為土黃色時﹐主要是 Sn2+被氧化成Sn4+ ﹐從而應及時清理溶液 陽極顏色 陽極塊中錫含量為99.9%﹐是銀白色﹐當陽極板為黑色時﹐則錫塊被氧化成氧化亞錫即Sn SnO. 保養周期﹕至少每兩周一次 純錫易被氧化,隨著溫度及時間增加,氧化膜持續增厚,外觀顏色加深.氧化速率與溫度,氧濃度及錫晶粒大小(晶粒愈細反應愈快)有關,故在高溫熔融時氧化速率更是常溫的數倍 由于其化學性質的不穩定性,其易生成錫須,俗稱“晶須”,此錫須會嚴重影響功能性,在精密電子產品中,易造成其線路短路. 其合金鍍層中,錫鉛鍍層能解決此類問題,它能避免錫須的生成. 鍍錫易出異常 錫須 錫須形成機制探討 A錫須是什麼? 制品在儲存過程中,通常會自然產生錫鬚,一種長條狀純錫單晶体,通常可長3~4mm(如右圖) B與底材形成的IMC方式 銅底材上鍍純錫 鎳底材上鍍純錫 ?(1)銅原子遷移性(migration)很強, 在Cu/Sn形成IMC時, 銅會迅速擴散到Sn matrix中使得Sn-layer呈受極大的compressive stress(見左圖)而產生錫鬚; 而Ni/Sn則相對上沒有此問題 (2)若Cu為底材,先鍍鎳再鍍會降低whisker(須) growth risk;或是適度的增加錫層厚度降低compression(壓縮) stress的效應 推論機制： 變色錫層表面元素分析結果發現表層含碳量較高，為錫層高溫熔化時，有機物自金屬晶界中釋放而浮出至表面，故碳元素多在鍍層表面。 有機物析出為主因的矛盾點： 若變色物質為有機物，則應可溶於有機溶劑，但實際使用醇類、正溴丙烷及DMSO皆無法洗去變色物質，僅可被稀硫酸洗去(稀硫酸不溶純錫)。 於200℃長時間烘烤外觀仍會變為藍紫色，但此時錫層未熔化，沒有有機物析出的問題。 下圖為對不同變色程度樣品Auger分析的結果：不同變色程度, 碳含量分布並無太大變化，顯示碳含量對變色影響不大。 黑痕原因分析 電鍍純錫時,錫界面易發生虹吸現象(接触空氣面積增大),界面處虹吸現象導致界面處產生氣泡,屬於低電流密度區域,流效率低, Sn2+ ,H+,有機C容易共析,界面處氣泡(氫氣)生較多,導致結晶狀態較差,光亮性較差,有機C易氧化,再加上錫易鈍化的金屬特性,錫在鍍液與空氣的臨界面結晶析出的同時迅速被氧化,而且氧化的速度大于晶粒析出的速度,而呈灰白色,嚴重者為黑色,這就是我們看到的“界痕”,虹吸現象越嚴重,接触空氣面積就越大,越容易發生氧化,粗糙的比光面的易虹吸,因此就有端子兩面粗糙度差異導致界痕發黑有差異的現象 界面黑痕原因探討 作業要點: 1.錫鉛工站濃度管制範圍依條件設定表,分析頻率1次/日 2.參照條件設定表确定電流,電壓. 3.檢查錫/錫鉛槽的溫度18±3℃,冷凍裝置.(1次/2Hr) 4.陽极籃及陽极袋點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/2周 5.母槽標准液位,過低時依分析要求添加母液 6.錫/鉛區域及膜厚需符合電鍍檢規. 7. 陽極塊(球)應用純錫塊(球),其含量應為9