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电子封装技术的最新进展_傅岳鹏
Outlook and Future
傅岳鹏, 谭凯, 田民波
( 清华大学 材料科学与工程系, 北京100084)
: 现今集成电路的特征线宽即将进入亚01 nm 时代, 根据量子效应这将是半导体集成
的极限 寸, 电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步概括总结了SiP 三维封装液晶面板
用树脂芯凸点COG 封装低温焊接等技术的最新进展并对SiP 三维封装技术中封装叠层FFCSP
技术进行了着重的阐述指出随着低温焊接连接部树脂补强以及与Si 热膨胀系数相近基板的
出现, 电子封装构造的精细化才能成为可能, 为各种高密度封装三维封装打下坚实基础
: 系统封装; 玻璃板上封装; 挠性载带包覆芯片级封装; 低温焊接
: TN30594 : A : 1003353X ( 2009)
Recent Development of Electronic Packaging Technology
Fu Yuepen , Tan Kai, Tian Minbo
(Dep artment of Materials Science and Engineering , Tsinghua University, Beijing 100084, China)
Abstract: The current IC line width characteristics is near sub01 nm scale, accordin to the quantum
effect, it will be the ultimate size of the semiconductor inte ration. The miniaturization process of electronic
products will depend on the packa in technolo y. The current 3D SiP packa in technolo y, resincore
bump COG packa e on LCD panels, and lowtemperature solderin are summarized. It also focuses on the 3D
packa estack FFCSP packa in technolo y. The trend in development of electronic packa in technolo y is
also pointed out, it reveals that the emer ency of these technolo ies is the foundation for finer electronic
packa in comin into reality.
Key words: SiP; COG; FFCSP; lowtemperature solderin
EEACC: 2550F
10- 6/ ) ( 17 10- 6/ )
0 引言
1982 IBM ,
TCM , ,
131 , ,
,
[ 1
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