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2017-05-30 发布于湖北
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全自动芯片粘片机点胶控制系统.pdf

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全自动芯片粘片机点胶控制系统

全自动芯片粘片机点胶控制系统机电一体化技术赵翼翔9陈新度9陈新 (广东工业大学9广东广州 510090) Dis ensin Control S stem for Die Bonder p g y 9 9 ZHAOyi xian CHEN xin du CHEN xing ( 9 9 ) Guan don Universit of Technolo Guan Zhou 510090 China g g y gy g 摘要C从封装过程的实践出发9在具体开发中结 1 点胶控制系统结构合系统的现场设备9充分挖掘现有资源9设计出一套方便实用的点胶控制系统G实验证明可以达到预期点胶控制系统必须实现气动控制~ 运动控制~ 系的控制效果和既定目标9其结果可以为相关研究提统调试~ 人机界面和数据采集等多方面的功能0 其供进一步的参考G 中系统硬件结构如图所示0 1 关键词C 芯片粘片机; 点胶控制系统;微电子封装中图分类号C TP271 文献标识码C A 文章编号C ( ) 1001 2257 2006 03 0033 04 C 9 Abstract Bein ractice oriented this a er g p p p desi ns a convenient and useful dis ensin control g p g 图点胶系统总体结构 1 s stem b utiliZin the available hardware re- y y g sources. The eX eriment shows that this controlp 在系统的实现过程中9还要特别考虑以下问题0 9 a.点胶控制系统不仅需要完成数据采集~ 传输~ architecture s effectiveness and the results can be used for other relevant researches. 控制计算和数据输出等任务9还要具有人机接口~ 系统调试等多项功能0