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层错能对铜合金室温变形及退火过程中晶粒细化的影响.pdf
第 26 卷第 1 期 2016 年 l 月
中国有色金属学报
Volume 26 Number 1 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Januaη2016
文章编号: 1004-0609(2016)-01-0066-11
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层错能对铜合金室温变形及
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退火过程中晶粒细化的影晌
李站1 张祥凯 l ，何克坚2 ，杨续跃 1 ， 3
(1中南大学材料科学与工程学院，长沙 410083;
2. 中南大学材料微结构研究所，长沙 410083;
3. 中南大学有色金属先进结构材料与制造协同创新中心，长沙 410083)
摘 要:对高层错能的纯 Cu 和低层错能的 Cu-30%Zn(质量分数)合金进行室温多向压缩变形及退火实验，并利用
OM、 SEM/EBSD、 TEM 技术及电子万能试验机对其在变形和返火过程中的晶粒细化情况和不同累积变形量(u)
后的拉伸力学性能进行观察和]分析。结果表明:在多向压缩过程中，随着层错能的降低，铜合金的晶粒细化机制
由传统的连续动态再结晶(cDRX)细化机制转变成孪晶分割晶粒细化机制。在变形过程中，两者的真应力一累积应
变(σ-LC) 曲线呈现稳态流变特征:当 Zε2.4后，层错能较低的 Cu-30%Zn 合金仍存在缓慢的加工硬化，而纯 Cu
仅在 Lc2.4 阶段存在加工硬化。随着 LI:的增大，层错能较低的 Cu-30%Zn 合金晶粒细化比纯 Cu 的更加明显:
当 u=2.4 时， Cu-30%Zn 合金内部基本为细小的晶粒，这是由其内部的孪晶交叉、分割晶粒而形成:而纯 Cu 仅
在局部出现细晶。随着 LI:的增大. Cu-30%Zn 合金内部的畸变程度以及变形后的强度也远大于纯 Cu 的。经去=2.4
多向压缩变形后，在退火过程中，层错能较低的 Cu-30%Zn 含金再结晶晶粒明显比纯 Cu 细小，这是由于其内部
层错密度较大，再结晶形核点较多所致。
关键词:铜合金:层错能:晶和细化:孪晶:再结晶
中图分类号: TG146.1 文献标志码:A
的二次孪晶、孪晶交叉以及孪晶与位错等的交互作用
细化晶粒通常能提高金属材料的塑性和强度。剧
最终形成超细晶粒，这个由变形孪晶主导的晶粒细化
烈塑性变形(SPD)作为一种能够制备块体超细晶材料
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